產(chǎn)品詳情簡介設(shè)備簡介：TCI-2型熱常數(shù)分析儀根據(jù)瑞典科學(xué)家S.Gustafsson博士發(fā)明的瞬態(tài)平面熱源法（Transient Plane Source:TPS,也作Hotdisk法）原理，經(jīng)過多年研制成功的材料熱常數(shù)測試與分析儀器。TPS法已經(jīng)被批準(zhǔn)為標(biāo)準(zhǔn)(Plastics-Determination of thermal conductivity and thermal......
產(chǎn)品詳情簡介
設(shè)備簡介：TCI-2型熱常數(shù)分析儀根據(jù)瑞典科學(xué)家S.Gustafsson博士發(fā)明的瞬態(tài)平面熱源法（Transient Plane Source:TPS,也作Hotdisk法）原理，經(jīng)過多年研制成功的材料熱常數(shù)測試與分析儀器。TPS法已經(jīng)被批準(zhǔn)為標(biāo)準(zhǔn)(Plastics-Determination of thermal conductivity and thermal diffusivity,Part2:Transient plane heat source(hot disk)methd.IS22007-2:2015)和國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑用材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)瞬態(tài)平面熱源法》（GB/T32064-2015）
儀器簡介：TCI-2型熱常數(shù)分析儀根據(jù)瑞典科學(xué)家S.Gustafsson博士發(fā)明的瞬態(tài)平面熱源法（Transient Plane Source:TPS,也作Hotdisk法）原理，經(jīng)過多年研制成功的材料熱常數(shù)測試與分析儀器。TPS法已經(jīng)被批準(zhǔn)為標(biāo)準(zhǔn)(Plastics-Determination of thermal conductivity and thermal diffusivity,Part2:Transient plane heat source(hot disk)methd.IS22007-2:2015)和國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑用材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)瞬態(tài)平面熱源法》（GB/T32064-2015）。
主要應(yīng)用：■科研院所對材料或過的傳熱機(jī)理、熱學(xué)特性、熱常數(shù)及相關(guān)科學(xué)問題的研究；
■材料生產(chǎn)企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)中的工藝控制和質(zhì)量檢驗
■導(dǎo)熱系數(shù)測量范圍大，0.005~500W/m.K,覆蓋了絕大多數(shù)材料；
■可直接測得樣品的導(dǎo)熱系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)和體積比熱容三個熱常數(shù)；
■屬于測量法，不需要通過標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)標(biāo)定，且儀器重復(fù)性好，準(zhǔn)確度高；
■樣品備置簡單，僅滿足最小尺寸和表面平整兩項要求即可；
■適用于固體、液體、粉末、片狀、膠體、薄膜，以及各向異性材料等多種狀態(tài)和形狀的樣品；
■測控軟件操作簡單，界面友好，功能強(qiáng)大，運(yùn)行可靠。
技術(shù)規(guī)格：電源電壓：220VAC(或110VAC)
電源功率：~100W
導(dǎo)熱系數(shù)測試：
測試范圍: 0.005 - 500 W/m.K
準(zhǔn)確性：≤±2.0%
重復(fù)性：≤±1.0%
熱擴(kuò)散系數(shù)測試范圍：0.1~100mm2/S
體積比熱容測試范圍：0~5.0MJ/m3.K
測試時間：0.1~2560S
探頭工作溫度范圍：-100℃~300℃
試件要求：
平面尺寸：不小于20mmX20mm（形狀任意）
厚度：體樣品：12.6mm；（可選功能：薄膜樣品：0.01~2.0mm；薄板樣品：0.2~8.0,mm）
環(huán)境條件：
室溫：18~30℃
濕度：0~80%RH
技術(shù)參數(shù)： | 計算機(jī) | 型聯(lián)想系列筆記本電腦 | 1臺 |
| 測控軟件 | TPS熱常數(shù)分析儀測控軟件包 | 1套 |
| 控制器 | 490（長）*420（寬）*137（高） | 1臺 |
| 探頭 | 3263型探頭和30147型探頭 | 2套 |
| 測試架 | 直徑220mm*166mm（高） | 1個 |
可選配件：■探頭
■單面測試模塊
■薄膜測試模塊
■薄板測試模塊
■各向異性模塊
■溫控系統(tǒng)
■真空溫控系統(tǒng)
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