1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器
2.可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應(yīng)用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測(cè)，是目前應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面的熱導(dǎo)系數(shù)儀
4.可依客戶(hù)需要增加各種測(cè)試模塊，進(jìn)行軟件升級(jí)。
5.目前Hot Disk提供五種測(cè)試模塊︰Standard測(cè)試模塊、Thin Film測(cè)試模塊、Slab測(cè)試模塊、Anisotropy測(cè)試模塊以及Specific Heat測(cè)試模塊。
6.可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到*的各種不同類(lèi)型的材料進(jìn)行測(cè)試。
2.可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應(yīng)用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測(cè)，是目前應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面的熱導(dǎo)系數(shù)儀
4.可依客戶(hù)需要增加各種測(cè)試模塊，進(jìn)行軟件升級(jí)。
5.目前Hot Disk提供五種測(cè)試模塊︰Standard測(cè)試模塊、Thin Film測(cè)試模塊、Slab測(cè)試模塊、Anisotropy測(cè)試模塊以及Specific Heat測(cè)試模塊。
6.可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到*的各種不同類(lèi)型的材料進(jìn)行測(cè)試。
| 項(xiàng)目 | 描述 |
|---|---|
| 熱傳導(dǎo)量測(cè)范圍 | 標(biāo)準(zhǔn)模式：0.03 to 100 W/m/K 高熱導(dǎo)片狀模式或單一軸向模式：5 to 200 W/m/K |
| 熱擴(kuò)散量測(cè)范圍 | 標(biāo)準(zhǔn)模式：0.02 to 40 mm²/s 高熱導(dǎo)片狀模式或單一軸向模式：2 to 100 mm²/s |
| 比容量測(cè)范圍 | 0.10 to 4.5 MJ/m³K. |
| 量測(cè)時(shí)間 | 2.5 to 2560 seconds. |
| 再現(xiàn)性誤差 | 熱傳導(dǎo)系數(shù)：2 % 熱擴(kuò)散系數(shù)：10 % (標(biāo)準(zhǔn)sensor, 半徑6.4mm). 比容值：12 % (標(biāo)準(zhǔn)sensor, 半徑6.4mm ). |
| 準(zhǔn)確率 | 小于 5 % (熱傳導(dǎo)系數(shù)). |
| 量測(cè)溫度范圍 | -100 °C to 300 °C. |
| Core Instrument | Ambient. |
| 高溫爐 | 室溫至 300 °C. |
| With Circulator | -35 °C to 200 °C. |
| 最小樣品尺寸 | 塊材：3 mm × 8 mm (直徑或平方). 高熱傳片狀：0.1 mm × 12 mm (直徑或平方) 單一軸向溫試：10 mm × 5 mm (直徑或平方) |
| 樣品尺寸 | 無(wú)限制 |
| 可使用Sensor種類(lèi) | Kapton sensors 7577 (半徑 2.0 mm), 5465 (半徑 3.2 mm), 5501 (半徑 6.4 mm) |
? 高分子材料(HD)
針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用
? 金屬材料(HD)
具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開(kāi)發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開(kāi)發(fā)應(yīng)用
等材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用
? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應(yīng)用在各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等，利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開(kāi)發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等
? 復(fù)合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹(shù)脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析
? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導(dǎo)散熱特性分析
? 建筑材料(HD)
利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開(kāi)發(fā)
? 其他(HD)
(1) 航天材料的開(kāi)發(fā) : 除了材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，另可針對(duì)航天材料中異方向性材料特性進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)
(2) 薄膜材料的應(yīng)用 : 針對(duì)一般熱導(dǎo)系數(shù)儀不容易量測(cè)的薄膜材料，Hot Disk可以進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的分析
針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用
? 金屬材料(HD)
具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開(kāi)發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開(kāi)發(fā)應(yīng)用
等材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用
? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應(yīng)用在各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等，利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開(kāi)發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等
? 復(fù)合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹(shù)脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析
? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導(dǎo)散熱特性分析
? 建筑材料(HD)
利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開(kāi)發(fā)
? 其他(HD)
(1) 航天材料的開(kāi)發(fā) : 除了材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，另可針對(duì)航天材料中異方向性材料特性進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)
(2) 薄膜材料的應(yīng)用 : 針對(duì)一般熱導(dǎo)系數(shù)儀不容易量測(cè)的薄膜材料，Hot Disk可以進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的分析
環(huán)保在線(xiàn)