目錄:盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司>>先進(jìn)封裝>> 濕法去膠設(shè)備-石灰石-石膏濕法
使用便捷
精確的藥液控制
槽式單元預(yù)浸泡工藝
藥液回收使用可減少成本
優(yōu)化安全配置
結(jié)合先進(jìn)的晶圓清洗工藝
兼容8寸和12寸晶圓
配有浸泡槽體
配有單片去膠腔體，包括：
a.最多可配至5種藥液進(jìn)行雙面清洗工藝
b.最多可回收2種藥液
c.單片腔體可搭載空間交變相位移兆聲波(SAPS)組件
d.可選配有高壓solvent/DIW噴洗
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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環(huán)保在線