HST-T02熱封試驗(yàn)儀 采用熱壓封口法的測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器，也稱(chēng)為熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、熱封性能測(cè)試儀和熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等。

產(chǎn)品特征

7英寸高清彩色液晶屏，菜單式界面，方便用戶(hù)控制和展示實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)及曲線(xiàn)

全自動(dòng)控制熱封壓力，避免手動(dòng)調(diào)節(jié)壓力的誤差，顯著提高壓力控制的準(zhǔn)確性及試驗(yàn)效率

熱封壓力和熱封溫度雙PID控制，有效提升壓力和溫度的控制精度

鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì)，保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性

儀器設(shè)計(jì)有快速拔插式加熱管接頭，方便用戶(hù)即插即用

下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng)

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足用戶(hù)大面積試樣或多試樣同時(shí)試驗(yàn)

支持多種熱封面形式的定制要求，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的個(gè)性化需求

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性

熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/span>

系統(tǒng)配件均采用品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性

進(jìn)口高速高精度采樣芯片，保證測(cè)試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性

支持歷史數(shù)據(jù)可進(jìn)行快速查看

測(cè)試原理

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

測(cè)試應(yīng)用

基礎(chǔ)應(yīng)用
薄膜材料光滑平面	適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
薄膜材料花紋平面	適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
擴(kuò)展應(yīng)用（需特殊附件或改制）
果凍杯蓋	把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中，下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件）
塑料軟管	把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器

技術(shù)指標(biāo)

指標(biāo)	參數(shù)
熱封溫度	室溫～300℃
熱封壓力	50～700Kpa
熱封時(shí)間	0.1～999.9s
溫度均勻性	±1℃
控溫精度	±0.2℃
熱封面積	330 mm×10 mm(可定制)
加熱形式	雙加熱（可獨(dú)立控制）
氣源壓力	0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶(hù)自備)
氣源接口	Φ6 mm聚氨酯管
電源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)
約凈重	45kg

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置	主機(jī)、內(nèi)嵌軟件、腳踏開(kāi)關(guān)
選購(gòu) 件	專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專(zhuān)用打印線(xiàn)
備注	本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備

注：中科儀器始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀(guān)亦會(huì)相應(yīng)改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。

關(guān)鍵詞：試驗(yàn)機(jī) 芯片腳踏開(kāi)關(guān) 通信電纜

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