1、切割機

切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。
ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片，因此能在*乾燥的過程中高速切割晶圓。

2、精密切割刀片

使用鑽石、世界上zui硬的物質(zhì)、超耐磨細沙，因此我們能提供高品質(zhì)與節(jié)省成本的切割刀片與解決方案。

3、針測機

由探針機對晶圓上的每個晶片執(zhí)行電性針測，以確保半導體元件的品質(zhì)

4、拋光研磨機

拋光研磨機在將晶圓磨薄的同時，可進行移除因研磨程序而造成的損害，並且能在一個系統(tǒng)中提供多種外部程序的應用。

5、高剛性研磨機

高硬度研磨機是一種可研磨堅硬且易碎物質(zhì)的裝置，例如公認為難以切割的物質(zhì)：藍寶石與碳化矽基板。

6、CMP

CMP可去除在製程中發(fā)生在晶片表面的凹凸不平。
半導體元件中分層的增加與導線材料多樣性增長，皆能使應用持續(xù)成長。

7、晶圓製造系統(tǒng)

本系統(tǒng)專為晶圓製造商所設計而成，各種設備一應俱全，可製作各種IC晶片。
產(chǎn)品陣容包括有晶圓切割設備（切片機）、去除晶圓外角的磨邊機等。

深圳市普索進出口貿(mào)易有限公司

：王

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型號

AD3000T/S

AD20T/S

SS20

PS280Plus

ML200Plus FH

SS10

AD2000T/S

SS30

ML300Plus Ⅱ WH

A-CS-100A

金屬結(jié)合刀片 YM/AM系列

金屬結(jié)合刀片 GM系列

中心型刀片 FTB/CCB系列

樹脂結(jié)合刀片 NMR系列

金屬結(jié)合刀片 HM系列

鎳結(jié)合刀片 GS型

鎳結(jié)合刀片 DS型

鎳結(jié)合刀片 MN型