鍍層分析儀

市場對通信設備、電子可穿戴設備、物聯(lián)網的需求，以及汽車和其他行業(yè)對電子產品的日益依賴，正推動電子行業(yè)的快速發(fā)展。電鍍做為電子產品制造過程中的不可短缺的環(huán)節(jié)，快速的進行鍍層厚度分析是產品質量控制的重要方法。

鍍層測厚儀基礎款分析儀可無損地測量各種鍍層的厚度和材料成分。具有測量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡便等特點，是控制和保證產品質量*的檢測儀器，被廣泛地應用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領域。

鍍層測厚儀的產品特性

一鍵智能操作

“開機啟動—瞄準測試—查看結果”，整個分析過程僅需數秒便可完成，操作簡單，即使非技術人員也可輕松掌握。

輕松自定義

在測試基礎上，提供多種自定義設置，可以根據檢測需要變更測試條件，也可根據篩選需要變更閾值，實現(xiàn)對不同材料、不同元素的個性化篩選。

多形式的數據輸出

可以以PDF格式或者Excel格式制作分析數據報告。使用Excel格式導出數據時，還可在表格中對數據進行詳細確認和編輯。用戶還可自定義創(chuàng)建專業(yè)報告：包括公司標志、公司地址、檢測結果、光譜譜圖及其他樣品信息(如產品描述、產地、批號等)。

完善的安全防護

在測量過程中，儀器左右兩側輻射指示燈自動呼吸閃爍，內置DoubleBeam™ 技術自動感知儀器前方有無樣品，提高射線的安全性和防護等級。

準確可靠的定性定量方法

集成了浪聲前沿的Super-FP算法、校正曲線法等*算法，使得儀器不僅測量速度更快，測量準確性更高，測量一致性更強。

高品質進口探測器

儀器選用適合于多元素鍍層的分析進口探測器，噪音小，可靈活地應對未來鍍層結構。

鍍層分析儀應用領域

PCB電路板

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，隨著工業(yè)和科技的迅猛發(fā)展，對PCB板的需求日益增加，對PCB板工藝也提出更高要求。

目前，市場上常見的PCB表面處理工藝有熱風整平、有機涂覆OSP、化學鍍鎳、浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等?？捎行CB電路板等鍍層厚度的產品進行質量管控，避免品質問題帶來的損失。

五金電鍍

五金電鍍行業(yè)中，可對其金屬鍍層的厚度和金屬鍍液的濃度和含量進行有效地成分分析，滿足生產需要，確保生產過程和鍍層成品達到標準。

可精確檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量，以及有效檢測由電鍍所產生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量。

珠寶首飾

儀器在珠寶首飾行業(yè)應用廣泛，主要用來檢測珠寶首飾的金屬含量和檢測鍍層首飾的鍍層厚度。

檢測機構、科研實驗室等

檢測機構主要用來檢驗產品是否達標，科研機構用來做科學研究，比如鍍液配方中，鍍層厚度和產品性能之間的關系等。