聯(lián)系電話
煙臺金鷹科技有限公司
初級會員·6年
-
等離子表面處理設(shè)備，半導(dǎo)體LED等離子清洗機
等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題，在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子表面處理機設(shè)備進行前處理，利用等離子表面處理機是為了更好的保護我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子清洗設(shè)備進行去除表面有機物和雜質(zhì)等。等離子清洗機在材料學(xué)，光學(xué)，電子學(xué)，醫(yī)藥學(xué)，環(huán)境學(xué)、生物學(xué)等科研領(lǐng)域得了廣泛的應(yīng)用，等離子清洗機主要用于材料表面清洗、活 -
等離子清洗機可用作表面清洗，去膠，改善親水性，表面激活，有機物去除殘渣等等離子表面處理設(shè)備等離子處理設(shè)備，等離子清洗機越來越多地應(yīng)用于晶圓級封裝中的高級應(yīng)用。等離子清洗機能夠處理多個晶片尺寸、高容量、自動化處理。等離子清洗機用來消除在晶圓級設(shè)備制造過程中產(chǎn)生的污染，或在上游裝配過程中產(chǎn)生的。在這兩種情況下，清洗產(chǎn)品以除去氟、氧化物或金屬的污染，都大大提高了集成電路的產(chǎn)量、可靠性和性能。等離子體清洗機處理在進一步的后續(xù)處理之前，在晶片的整個表面上均勻地去除少量的抗蝕劑。等離子體清洗機處理對批量剝離
-
晶圓片級封裝等離子體處理設(shè)備在晶圓級封裝中的應(yīng)用日益增多，由于半導(dǎo)體器件制造商進一步縮小尺寸，提高封裝器件的可靠性，等離子處理設(shè)備在更高層次的晶圓級封裝中得到了越來越多的應(yīng)用。晶圓片等離子清洗機可以處理多種尺寸的晶片，大容量，自動化處理。片狀清洗等離子清洗機用于消除晶圓級設(shè)備制造或上游組裝過程中所產(chǎn)生的污染物。不管是哪種情況，清潔產(chǎn)品以去除氟，氧化物或是金屬的污染，等離子清洗機都會大大提高集成電路的產(chǎn)量，可靠性和性能。脫渣為光刻膠殘留量有時仍在發(fā)展、處理。等離子體處理在進一步處理之前，少量抗蝕劑
-
等離子清洗機是適用于晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子表面處理設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)對晶圓產(chǎn)品超清潔效果/活化效果，等離子清洗機的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等等離子清洗機的應(yīng)用：集成電路IC封裝前清洗，集成電路打線前清洗,集成電路載體清洗,硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗,管殼打線封裝前清洗,光學(xué)元器件鍍膜前清洗,表面印刷前清洗,玻璃表面清洗,LED打線前清洗,PCB板沉銅/化金前清洗,PCBA貼裝前清洗,PCBA點膠前清洗等離子表面處理設(shè)備的
-
等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,晶圓片清洗質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴重的影響。晶圓片清洗是半導(dǎo)體制造工藝中重要頻繁的工步,而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,等離子體清洗作為一種的干式清洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機也在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用越來越多。等離子清洗機
-
微波等離子體清洗器是目前的等離子體清洗機，在集成電路封裝過程中，會產(chǎn)生各類污染物，包括■.鎳、光刻膠.環(huán)疊樹脂和氧化物等，其存在會降低產(chǎn)品質(zhì)量。微波等離子清洗機作為一種精密干法清洗設(shè)備，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。微波等離子清洗機技術(shù)特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。微波等離子清洗在封裝工藝中的應(yīng)用：·
-
等離子處理機晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料清洗設(shè)備
等離子清洗機晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料清洗設(shè)備超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC觸摸屏控制系統(tǒng)，高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性等離子清洗機作為一種新型的材料表面改性方法，以等離子清洗機低能耗、污染小、處理時間短、效果明顯的特點引起了人們的關(guān)注。等離子清洗機在眾多的改性方法中，低溫等離子清洗機是近年來發(fā)展較快的方法，等離子清洗機可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。1、等離子清洗機對材料表面的刻蝕作用–物理作用： -
為什么半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域會用到等離子清洗機？等離子體清洗機的處理工藝是干法清洗應(yīng)用研中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子清洗機的優(yōu)勢越來越明顯；半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的有害沾污雜質(zhì)物，否則，它們將對芯片能造成致命影響和缺陷，極大的降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進一步發(fā)展；目前，器件生產(chǎn)的幾乎每道工序都有清洗這一步
