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微波等離子體清洗器是目前的等離子體清洗機(jī)，在集成電路封裝過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生各類(lèi)污染物，包括■.鎳、光刻膠.環(huán)疊樹(shù)脂和氧化物等，其存在會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。微波等離子清洗機(jī)作為一種精密干法清洗設(shè)備，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。
微波等離子清洗機(jī)技術(shù)特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類(lèi)型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
微波等離子清洗在封裝工藝中的應(yīng)用：
·防止包封分層
·提高焊線(xiàn)質(zhì)量
·增加鍵合強(qiáng)度
·提高可靠性,尤其是多接口的高級(jí)封裝
lC在進(jìn)行塑封時(shí)要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會(huì)導(dǎo)致塑封表面層剝離。如果用等離子清洗機(jī)處理后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。
