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煙臺金鷹科技有限公司
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半導(dǎo)體封裝plasma等離子清洗機表面處理設(shè)備產(chǎn)生的等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗機是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。
等離子清洗機(Plasma cleaner)合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻亦可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品
等離子清洗機的行業(yè)應(yīng)用
u TP、中框、后蓋表面清洗活化
u PCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔
u 半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理
u 陶瓷：封裝、點膠前處理
u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO膜蝕刻
u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化
u ITO涂覆前表面清洗
等離子清洗機廣泛應(yīng)用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機污染物，提高產(chǎn)品表面活性，能明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。等離子清洗機已經(jīng)成為中產(chǎn)品表面性能處理的*工具。
LED（LED在焊線時表面附著力往往是很低的，如不對表面做處理會存在焊線不牢等現(xiàn)象，所以焊線前需采用等離子清洗機處理，提高產(chǎn)品的附著力，避免焊線不牢、易掉等問題）
