粘錫天平-5200TN擁有潤濕時間的可焊性能

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更新時間：2020-08-12 09:35:14瀏覽次數(shù)：362次

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上海衡鵬實業(yè)有限公司

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產(chǎn)品簡介

加工定制	否

RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA粘錫天平既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升。

詳細介紹

粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能

RHESCA粘錫天平5200TN特點：
·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價

5200TN_RHESCA粘錫天平應用范圍
RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA粘錫天平既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升。

5200TN_RHESCA 粘錫天平相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/粘錫天平/沾錫試驗機/wetting balance
MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance/粘錫天平

關(guān)鍵詞：電子元器件試驗機