在CCM、VCM組件中的焊點(diǎn)尺寸小，肉眼難于觀察，要想實(shí)現(xiàn)該組件自動(dòng)化焊錫，傳統(tǒng)焊錫方式已經(jīng)無能為力。而新型的激光焊錫的蕞小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形狀可以設(shè)計(jì)成圓形、方形等異形，方便與精密化的產(chǎn)品進(jìn)行加工焊接

詳細(xì)介紹

全自動(dòng)CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī)

設(shè)備簡(jiǎn)介

非標(biāo)定制全自動(dòng)CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī)配備有半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)、溫度反饋控制系統(tǒng)、CCD定位監(jiān)控系統(tǒng)、皮帶傳輸線、自動(dòng)送錫系統(tǒng)、和豐富的模塊化搭配（錫絲、錫膏、錫球可選），功能齊全，包括焊后自動(dòng)檢測(cè)、光斑整形等功能，自動(dòng)化程度高，為企業(yè)提供個(gè)性化私人定制服務(wù)。

vcm焊接/ccm模組焊接設(shè)備

非標(biāo)定制的全自動(dòng)CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī)是一款多功能的機(jī)器，可任意調(diào)節(jié)焊接角度、方位、隨意定點(diǎn)，精zhun控制進(jìn)出錫量，控制焊點(diǎn)大小，較好的保證了客戶產(chǎn)品的焊接工藝要求。360°詮方位旋轉(zhuǎn)的機(jī)械手，可有效避開各類過的高元器件，以及其他的一些如：芯片，線材，或者端子等物件對(duì)送錫機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)空間的影響。

可準(zhǔn)確的將錫線送至激光處，匹配客戶產(chǎn)品的蕞合適的熔錫面,避免再焊接過程中，因各種原因?qū)е碌亩洛a現(xiàn)象出現(xiàn)。該機(jī)器在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用過程中，可提高產(chǎn)能50%以上。適于電子汽車、集成電路、印刷電路、彩包液晶屏、vcm馬達(dá)、ccm模組、排針、插頭、開關(guān)及PCB類各種電子產(chǎn)品等。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

非接觸式焊接：不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何應(yīng)力，無污染、無焊接殘留，通孔焊盤透錫率高；

精密焊接：可焊接焊盤小、焊盤密集（蕞小焊邊距0.12mm）的電路板；

效率高：錫焊產(chǎn)能比傳統(tǒng)的電烙鐵焊接高，不同產(chǎn)品焊接效率有的高達(dá)5倍以上；

質(zhì)量好：焊點(diǎn)圓潤(rùn)飽滿，無拉尖和凹凸不平現(xiàn)象，溫控功能可杜絕產(chǎn)品燒傷，有效避免虛焊和連錫風(fēng)險(xiǎn)。

規(guī)格參數(shù)

全自動(dòng)CCM模組/vcm激光焊錫機(jī)參數(shù)