PCB孔銅測厚儀 mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能於蝕刻前、後作量測。
設計的人性化操作介面，使能一目了然輕鬆上手。
THP-10為孔銅厚度量測專用測試頭，採用特殊的分離可替換式探針設計，除具有精確地穩(wěn)定性，並具便利經(jīng)濟性與環(huán)保效益。

量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作介面
具有背光顯示型的LCD
可設定校正因子、補償值，以符合產(chǎn)品標準
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的範圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um
標準片校正
測頭與儀器採用快速插拔式接頭連接
探針頭採用替換式可輕易更新探針頭
擁有USB傳輸介面與統(tǒng)計軟體,連接電腦可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保
詳細規(guī)格：
*人性化設計的操作顯示界面
THP-10 測試頭
量測範圍0.04~4.0mil （0.5~102um）
誤差± 1% （根據(jù)標準片）
解析度1~3位 （固定）
PCBzui小孔徑限制35mil （0.9mm）
PCB板厚限制30mil （0.75mm）
記憶容量15,000筆讀值
尺寸（長） 130mm / （寬） 70mm / （高）30mm
輸出介面USB
重量210克
電池1 個 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命可充電重覆使用