DRL-II熱流法導熱硅膠導熱系數(shù)測試儀

一、概述
本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、鋁基板、導熱硅膠、橡膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的導熱系數(shù)。儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。
二、DRL-II熱流法導熱硅膠導熱系數(shù)測試儀主要參數(shù)
1． 試樣大小：Φ30mm；
2． 試樣厚度：0.02-10mm；
3． 溫度范圍：室溫-100℃，或室溫至300℃；
4． 帶真空系統(tǒng)，保證測試環(huán)境不受外界影響，真空度：－0.09Mpa(限于100℃規(guī)格）；
5. 連接上位機實現(xiàn)計算機自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
6. 電源：220V/50HZ
7. 測試范圍：0.015～45W/m•k
8. 測試精度：3％

DRL-2系列導熱系數(shù)測試儀（熱流法）
一、概述
本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM-D5470-12（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。
廣泛應用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。
二、 主要參數(shù) 
1． 試樣大小：≤Φ30mm,
2． 試樣厚度：0.02-20mm，高導熱材料35mm（DRL-2C),
3． 熱極溫度范圍：
a、DRL-2A：室溫-95℃ 或  室溫-180℃ ，
b、DRL-2B：100-500℃，0.05～20 W/m*k，

C、DRL-2C：100-500℃，10～300 W/m*k

4． 導熱系數(shù)測試范圍：0.05～20 W/m*k，10～300 W/m*k（DRL-2C）；
5． 熱阻測試范圍：0.05～0.00001m2*K/W，
6． 壓力范圍：0～1000N，
7． 位移范圍：0～30.00mm，
8． 測試精度：
a、DRL-2A（室溫-95℃）優(yōu)于3％，
b、DRL-2A（室溫-180℃）優(yōu)于4％，
c、DRL-2B（100-500℃）優(yōu)于5％，

D、DRL-2C（100-500℃）優(yōu)于5％。
9． 實驗方式：a、均質(zhì)材料檢測。b、復合材料檢測。
10． 計算機（Windows XP、Win7、Win10系統(tǒng)）全自動測試。