隨著半導體工藝和封裝技術的改進，高頻軟開關技術的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。
電源模塊化是開關電源的發(fā)展趨勢，其可以提高電源系統(tǒng)的工作可靠性、可用性、使用方便性，縮短電源的維修和維護時間，得到了越來越廣泛的應用。
全磚電源模塊特點
- 設計簡單。只需1個電源模塊，配上少量分立元件，即可獲得電源。
- 縮短開發(fā)周期。模塊電源一般備有多種輸入、輸出選擇。用戶也可以重復迭加或交叉迭加，構成積木式組合電源，實現(xiàn)多路輸入、輸出，大大削減了樣機開發(fā)時間。
- 變更靈活。產(chǎn)品設計如需更改，只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)另一合適電源模塊即可。
全磚電源模塊參數(shù)
CFB600-24S12 CFB600-24S24 CFB600-24S28
CFB600-24S32 CFB600-24S48
電源模塊的選擇 電源模塊的選擇較為簡單，只需考慮電源的額定輸出電流就可以了。電源模塊的額定電流必須大于cpu模塊、i／o模塊、及其它模塊的總消耗電流。電源模塊選擇僅對于模塊式結(jié)構的plc而言，對于整體式plc不存在電源的選擇。
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