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           晶馳300C全自動(dòng)固晶機(jī)： UPH：12.8K 【適用于平面、直插、大功率LED】 優(yōu)勢(shì)：·邦頭組件和邦臂：可自行調(diào)節(jié)晶片取放的壓力，漏晶自動(dòng)檢測(cè)器； 可調(diào)節(jié)垂直高度，自動(dòng)檢測(cè)晶片水平取放位置；晶圓工作臺(tái)：漏晶自動(dòng)檢測(cè)器，晶片圓盤(pán)XY雙向移動(dòng)；頂針頭系統(tǒng)：與拾起部件同步以減少晶片壓力，可調(diào)節(jié)高度適應(yīng)不同晶片大小； 馬達(dá)控制系統(tǒng)； ·點(diǎn)針式滴膠器； ·用戶(hù)界面：配備彩色TFT LCD 顯示觸摸屏； 互動(dòng)及直觀，容易使用，中、英雙語(yǔ)互換； 多速操縱桿方便輸入固晶程序； ·晶片保護(hù)：數(shù)碼控制固晶壓力15-50g ；

         頂針與吸嘴同步上升 ·多樣化的產(chǎn)品 ·平均速度：300ms / 晶片周期 ·UPH：12K ·晶圓X/Y 行程：6"×6" ·工作臺(tái)X/Y 行程：10"×6" ·晶片放置精度：±0.5mil ·晶片尺寸：5mil-40mil ·晶圓直徑：6" （拾晶環(huán)5寸） ·zui多可同時(shí)放置4晶圓 ·靈活的邦頭、點(diǎn)膠頭尺寸 ·自動(dòng)檢測(cè)點(diǎn)膠、取放晶水平位置 ·智能對(duì)點(diǎn)系統(tǒng)（iPR ） ·全自動(dòng)進(jìn)出料系統(tǒng) ·液晶顯示觸摸屏 ·中英文雙語(yǔ)菜單 ·功率2000W ·體積 1200 x 900x 1500mm 

         晶馳300C全自動(dòng)固晶機(jī)用途：主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設(shè)備的引線(xiàn)柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。 國(guó)內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來(lái)西亞、日本、美國(guó)等相關(guān)的制造工廠(chǎng)和多個(gè)服務(wù)中心建立了合作關(guān)系，專(zhuān)業(yè)給ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機(jī)、芯片貼裝機(jī)及其它SMT電子貼裝設(shè)備。

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固晶周期：400MS

【適用于特殊尺寸圓環(huán)（6寸、8寸、10寸）產(chǎn)品固晶（如：IC卡、三極管、石英晶振等）；選配Map圖功能，可識(shí)別不打墨點(diǎn)的晶圓；外置US接口，方便機(jī)器之間相同程序的拷貝】

晶圓工作臺(tái)：XY行程：6"* 6   8"* 8"   10"* 10

PCB工作臺(tái)：XY行程：10"* 6"

解析度：1μm

粘片位置：X-Y 0.5MIL

旋轉(zhuǎn)精度：±3°

點(diǎn)膠量：可調(diào)0.25-0.45mm

光學(xué)系統(tǒng)：攝像頭

晶片尺寸與晶圓：芯片大小：40MIL-100MIL

晶圓大?。?寸（8寸、10村環(huán)可選）

固晶壓力：40gm-200gm 可調(diào)節(jié)

圖像識(shí)別系統(tǒng)：方法：256級(jí)灰度

探測(cè)：墨點(diǎn)/破晶/裂晶

顯示器：17"LCD 1024*768觸摸屏可選

電壓：2相220V（110V）需良好接地

頻率：50Hz

功耗：2000W

壓縮空氣：6Bar

壓縮空氣消耗：80LPM

速度產(chǎn)能：400MS

記憶容量：zui多99個(gè)程式，每個(gè)程式zui多1000個(gè)COB晶片

體積重量：450KGS  1200mm*900mm*1500mm

漏晶檢測(cè)系統(tǒng)：真空傳感器