主要特點(diǎn)
1. WEALTH系列測(cè)量機(jī)采用*的有限元分析方法，使其具有機(jī)械結(jié)構(gòu)剛性強(qiáng)、幾何誤差小，具有高精度、高性能和高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。
2.機(jī)械整體結(jié)構(gòu)采用剛性結(jié)構(gòu)好、質(zhì)量輕的全封閉空架移動(dòng)橋式結(jié)構(gòu)。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊促、承載能力大、運(yùn)動(dòng)性能好。
3.固定優(yōu)質(zhì)花崗巖工作臺(tái)，使其具有承載能力強(qiáng)、裝卸空間廣闊、變捷。
4. Y軸采用燕尾式，定位精度高，穩(wěn)定性能好。
5. 三軸采用優(yōu)質(zhì)花崗巖，熱膨脹系數(shù)小，三軸具有相同的溫度特性，因而具有良好的溫度穩(wěn)定性、抗實(shí)效變形能力，剛性好、動(dòng)態(tài)幾何誤差變形小。
6.三軸均采用自潔式預(yù)載荷高精度空氣軸承組成的靜壓氣浮式導(dǎo)軌，軸承跨距大，抗角擺能力強(qiáng)，阻力小、無(wú)麿損、運(yùn)動(dòng)更平衡。
7. X軸采用50°60°70°三角橫梁，相比矩形橫梁重心更低，質(zhì)量剛性比*，運(yùn)動(dòng)更加可靠。
8. 重量輕、重心低、剛性強(qiáng)、動(dòng)態(tài)誤差小，確保了機(jī)器的穩(wěn)定性。
9. 采用英國(guó)雷尼紹反射式金屬帶狀光柵計(jì)量系統(tǒng)，與大多數(shù)工件具有相近的熱膨脹系數(shù)，確保了良好的重復(fù)精度。系統(tǒng)分辨率可達(dá)0.5μm；同時(shí)采用一端固定，一端自由伸縮的安裝方式，減少了光柵尺寸的變形，保證在溫度變化時(shí)的線性伸縮。
10.各運(yùn)動(dòng)軸均采用日本三羊直流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)+增強(qiáng)型同步帶，確保運(yùn)動(dòng)的平穩(wěn)和準(zhǔn)確性。
11.
技術(shù)參數(shù)：
行 程：X軸：700mm Y軸：1000mm Z軸：700mm
結(jié)構(gòu)機(jī)型：移動(dòng)橋式
傳動(dòng)方式：預(yù)載荷高精度空氣軸承
機(jī) 臺(tái)：高精度花崗巖平臺(tái)
整機(jī)尺寸：2080mm*1690mm*2700mm
測(cè)量空間：715mm*1015mm*710mm
機(jī)臺(tái)承重：800kg 整機(jī)重量：1100kg
長(zhǎng)度測(cè)量zui大允許示值誤差（μm）：MPEe=3.0+L/250
zui大允許探測(cè)誤差（μm）： MPEp=2.8
光柵尺分辨率（μm）：0.5
環(huán)境條件要求：
測(cè)量機(jī)室溫度要求：測(cè)量機(jī)室的溫度：18-22℃
機(jī)器周圍環(huán)境的zui大溫度梯度：1℃/h 2℃/24h，1℃/m
供氣系統(tǒng)：zui小供氣壓力：0.5Mpa 耗氣量：120L/min
供電系統(tǒng)：電壓：220V±10%，zui大耗電量：2000W，電流：15A
用電設(shè)備要求接地可靠：接地電阻小于4歐姆
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)軟件：
實(shí)現(xiàn)低成本、高效率計(jì)量教學(xué)
支持各種簡(jiǎn)單的手柄鏈接
可滿足單人或多人次教學(xué)任務(wù)
無(wú)法鏈接CMM硬件設(shè)備
計(jì)算數(shù)據(jù)經(jīng)處理有隨機(jī)誤差，模擬聯(lián)機(jī)檢測(cè)數(shù)據(jù)
觸摸屏的使用：緊跟時(shí)代
觸摸屏軟件(以下簡(jiǎn)稱“Xmeas")是專
門(mén)針對(duì)便攜式觸摸屏特點(diǎn)研發(fā)的新界面。使用Xmeas無(wú)需安裝任何
新軟件。
Xmeas對(duì)觸摸屏操作進(jìn)行了優(yōu)化處理，使得用戶可以*使用觸摸
方式操作。
XMeas簡(jiǎn)化了繁瑣的測(cè)量操作，將測(cè)量過(guò)程中zui經(jīng)常操作的功能組
合起來(lái)，用戶只需要在XMeas窗口中就可以快捷自動(dòng)地完成測(cè)量操作。
防碰撞檢測(cè)、智能規(guī)劃?rùn)z測(cè)
支持自動(dòng)旋轉(zhuǎn)測(cè)頭：PH9、PH10五軸觸發(fā)PH20
支持連續(xù)掃描測(cè)頭：SP25、SP80五軸掃描REVO
支持多種Renishaw測(cè)頭更換架
支持第4軸轉(zhuǎn)臺(tái)、MCG校驗(yàn)規(guī)
可選配Proe、UG、CATIA、Parasolid直讀接口
可選配模塊：SPC/CCD/Laser/葉片/凸輪/齒輪/管道
CCD影像分析模塊主要應(yīng)用于圖形分析檢測(cè)、復(fù)合式測(cè)量。具有
如下的功能特點(diǎn)：
界面集成度高，無(wú)需切換或另開(kāi)第2個(gè)軟件；
支持復(fù)合式檢測(cè)，即：CCD和觸發(fā)式檢測(cè)數(shù)據(jù)的坐標(biāo)系統(tǒng)一；
自動(dòng)對(duì)焦，可實(shí)現(xiàn)多次自動(dòng)對(duì)焦、便于測(cè)量有層次的工件。支持微調(diào)對(duì)焦；
支持自動(dòng)尋邊和支持腳踏板踩點(diǎn)。配合十字線，可以方便地采集想到的點(diǎn)；
快速自學(xué)習(xí)DMIS影像檢測(cè)程序，運(yùn)行程序可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)；
支持CCD鏡頭比例修正，克服鏡頭由于其自身結(jié)構(gòu)原因?qū)е碌拈L(zhǎng)寬比不等；
支持設(shè)置采集圖像延時(shí)時(shí)間，消除部分CMM機(jī)器定位抖動(dòng)造成重復(fù)性誤差；
支持智能識(shí)別元素類型：可根據(jù)所選點(diǎn)，自動(dòng)識(shí)別出元素類型；
“多邊形工具"對(duì)于有大毛刺、凹口的工件，可以有選擇地避開(kāi)毛刺、凹凸點(diǎn)；
實(shí)現(xiàn)各種形位公差計(jì)算和各種構(gòu)造功能；
輸出報(bào)表豐富，支持文字、圖形、Form、尺寸標(biāo)注等報(bào)表。
數(shù)據(jù)可與其他版本通用
DMIS5.0編程
快速圖形編輯檢測(cè)程序
工件檢測(cè)路徑預(yù)覽
防撞檢測(cè)、智能模擬檢測(cè)
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