（1）測量范圍寬。可測量幾乎所有導電性鍍層，無論是電位上升還是下降的鍍層；
（2）無需X-Y 函數(shù)記錄儀和三電極系統(tǒng)就可測量鍍層的電位差，計算機自動分析計算電位差
和鍍層厚度，評價其耐腐蝕性，儀器更可靠，使用更方便；
（3）測量精度高，測量數(shù)據(jù)圖形顯示，一目了然；
（4）可測量、分辨不同成份的鍍層，例如不同含磷量的化學鍍鎳磷合金鍍層；
（5）操作簡便，無需再記憶測量地址碼等；
（6）可選擇μm 或μ〞(微英寸)，超小量程可測量超薄鍍金和其他超薄鍍層；
（7）手動設置電流、電位、系數(shù)等參數(shù)，解決了因環(huán)境溫度、電鍍工藝及添加劑的變化導致的
無法測量或測量不準確，便于生產(chǎn)和科研使用。
（8）超小探頭及其全功能軟硬件可測量小工件。
（9）可打印測量曲線和標準格式報告；測量數(shù)據(jù)保存到硬盤并可隨時調(diào)出分析；
（10）測量準確、重現(xiàn)性好、不受基體材料影響和使用簡便。
（11）耐用矩陣按鍵，具有1000 萬次以上壽命。
（12）可調(diào)恒電流達到電解佳值。