光電輪廓儀價(jià)格

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光電輪廓儀價(jià)格  參數(shù)：

儀器由倒置式改為正置式，更符合人們的操作習(xí)慣；

應(yīng)用CMOS代替CCD，省去圖象卡并提高了質(zhì)量；

用低壓電源代替高壓電源，節(jié)省了儀器成本；

用國(guó)產(chǎn)的代替德國(guó)進(jìn)口壓電陶瓷，解決了關(guān)鍵部件的進(jìn)口難題；

增加了自動(dòng)步距和亮度校正程序，同時(shí)增加了局部放大三維立體圖功能；

表面微觀不平深度測(cè)量范圍：130?1nm

測(cè)量的重復(fù)性：sRa≤0.5nm

測(cè)量精度：8nm

物鏡倍率：40X

數(shù)值孔徑：0.65

儀器視場(chǎng)目視：f0.25mm

攝象：0.13X0.13mm

儀器放大倍數(shù)目視：500X

攝象（計(jì)算機(jī)屏幕觀察）：2500X

接收器測(cè)量列陣：1000X1000

象素尺寸：5.2X5.2nm

  概述：

光電輪廓儀的應(yīng)用范圍很廣，它主要用于測(cè)量各種精密加工零件表面的微觀三維結(jié)構(gòu)，如表面粗糙度；零件表面的刻線；刻槽的深度和鍍層的厚度等。具體地說(shuō)，如量塊、光學(xué)零件表面的粗糙度；標(biāo)尺、度盤的刻線深度；光柵的槽形結(jié)構(gòu)；鍍層厚度和鍍層邊界處的結(jié)構(gòu)形貌；磁（光）盤、磁頭表面結(jié)構(gòu)測(cè)量；硅片表面粗糙度及其上圖形結(jié)構(gòu)測(cè)量等等。由于儀器測(cè)量精度高，重復(fù)性好，具有非接觸和三維測(cè)量等特點(diǎn)，并采用計(jì)算機(jī)控制和快速分析、計(jì)算測(cè)量結(jié)果，本儀器適用于各級(jí)測(cè)試、計(jì)量研究單位，工礦企業(yè)計(jì)量室，精密加工車間和高等院校及科學(xué)研究單位等 。

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