北京時(shí)代銳達(dá)科技有限公司
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詳細(xì)摘要： TI130是一種用途廣泛的非接觸式測溫儀，操作簡便、測量迅速、使用安全、攜帶方便?？捎糜陔娏ο到y(tǒng)中電接頭、軸承發(fā)熱點(diǎn)的查找，食品加工和貯藏的監(jiān)測，供熱制冷系統(tǒng)中...
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-04-24 在線留言
詳細(xì)摘要： JFL-B206085三角度光澤度儀應(yīng)用行業(yè)：1.家具，電器，汽車等行業(yè)：油墨、油漆、烤漆、涂料、木制品、皮革制品等表面光澤測量。 2.建筑裝飾行業(yè)：大理石、花...
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詳細(xì)摘要： JFL-B60光澤度儀適用行業(yè)：1.家具，電器，汽車等行業(yè)：油墨、油漆、烤漆、涂料、木制品、皮革制品等表面光澤測量。2.建筑裝飾行業(yè)：大理石、花崗巖、玻化拋光磚...
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詳細(xì)摘要： TM1000B金相分析軟件適合金相檢測用戶對金相圖像進(jìn)行測量和評級。系統(tǒng)采集圖像清晰、測量方法科學(xué)準(zhǔn)確、專業(yè)分析智能可靠、輸出報(bào)告圖文精美。使用TM1000B金...
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詳細(xì)摘要： TM1000A金相軟件（金相定倍成像及圖譜比對系統(tǒng)），利用*新圖像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多重定倍功能，包括在計(jì)算機(jī)屏幕上定倍攝像（活動(dòng)圖像定倍）、定倍顯示（凍結(jié)圖像定倍）...
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詳細(xì)摘要： TMBL-1便攜式金相顯微鏡（數(shù)碼型）是適用于現(xiàn)場多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性. 顯微...
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詳細(xì)摘要： LC-150金相切割機(jī)（精密切割機(jī)）適用于各種非金屬材料、線路板和半導(dǎo)體、超硬材料等的精密切割，切割精度0.01mm。LC-150金相切割機(jī)設(shè)備配有多種夾具，可...
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詳細(xì)摘要： LC-400X金相試樣切割機(jī)在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達(dá)到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機(jī)采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強(qiáng)砂輪來切取試樣。...
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詳細(xì)摘要： LC-350X金相試樣切割機(jī)在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達(dá)到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機(jī)采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強(qiáng)砂輪來切取試樣。...
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詳細(xì)摘要： LC-300金相試樣切割機(jī)在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達(dá)到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機(jī)采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強(qiáng)砂輪來切取試樣。L...
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詳細(xì)摘要： 在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達(dá)到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機(jī)采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強(qiáng)砂輪來切取試樣。為避免在切割中試樣過熱而**...
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詳細(xì)摘要： 采用LPA-2金相預(yù)磨機(jī)，除以機(jī)械磨光代替手工操作提高制備試樣效率以外，還能除去試樣切割過程中產(chǎn)生的塑性變形和表面加熱痕跡，以進(jìn)一步拋光后進(jìn)行組織顯微測定。金相...
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詳細(xì)摘要： 金相試樣的*終質(zhì)量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關(guān)重要的一環(huán)。LP-2D金相拋光機(jī)是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細(xì)摘要： 金相試樣的*終質(zhì)量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關(guān)重要的一環(huán)。LP-2金相拋光機(jī)是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細(xì)摘要： 金相試樣的*終質(zhì)量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關(guān)重要的一環(huán)。LP-1金相拋光機(jī)是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細(xì)摘要： LAP-1000全自動(dòng)磨拋機(jī)可同時(shí)拋光6個(gè)直徑30mm的試樣；單點(diǎn)氣動(dòng)加載，無需夾持試樣，外觀美觀，堅(jiān)固耐用；通過用電磁閥來控制水的通斷。
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詳細(xì)摘要： LAP-2X金相磨拋機(jī)一機(jī)多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機(jī)完成；磨拋盤直徑:250mm，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%。
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詳細(xì)摘要： LAP-1X 上等金相磨拋機(jī)一機(jī)多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機(jī)完成；磨拋盤直徑:250毫米，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%。
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-04-24 在線留言
詳細(xì)摘要： 在金相試驗(yàn)室，金相試樣制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道的程序。LAP-2E金相磨拋機(jī)是通過多方面市場調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)設(shè)計(jì)而成...
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詳細(xì)摘要： LAP-1E金相磨拋機(jī)是一種研磨設(shè)備，它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙，對各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、干磨 、濕磨等各道研磨工序，作...
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