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朝陽賽瑞貝達科技有限公司
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更新時間:2025-06-26 09:01:49瀏覽次數(shù):30次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線CAS | 53408-94-9 | 含量 | 50% |
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有效物質(zhì)含量 | 50% | 主要用途 | 用于電鍍及電子行業(yè)。 |
外觀 | 無色或微黃色透明液體 | 密度 | 1.55左右 |
甲基磺酸錫 電鍍助劑
產(chǎn)品性狀:無色或微黃色透明液體
主要用于半導(dǎo)體、線路板、連接器、線材、鍍錫鋼板等,廣泛應(yīng)用于電子元器件的鍍錫工藝。
甲基磺酸錫 電鍍助劑
分子式:Sn(CH3SO3)2
分子量:308.91
EINECS號:401-640-7
密度: 1.55
產(chǎn)品性狀:無色或微黃色透明液體
別名:甲磺酸錫;甲基磺酸亞錫;甲基磺酸錫;甲磺酸錫鹽(2+);甲基磺酸錫(II);甲磺酸錫(II);甲烷磺酸錫(II)
用途:
主要用于半導(dǎo)體、線路板、連接器、線材、鍍錫鋼板等,廣泛應(yīng)用于電子元器件的鍍錫工藝。
檢驗項目 技術(shù)規(guī)范 檢測結(jié)果
錫(Sn 2+)≥g/l 300 306
比重 1.5~1.6 1.55
鉛離子(Pb 2+)≤ppm 20 <20
鐵離子(Fe 2+) ≤ppm 20 <20
氯離子(CI -) ≤ppm 10 <5
硫酸根(SO4 2)≤ppm 30 <10
鎳離子(Ni2+)≤ppm 1 <1
銅離子(Cu 2+)≤ppm 2 <1
鋅離子(Zn 2+)≤ppm 2 <1
鎘離子(Cd 2+) ≤ppm 2 <1
游離甲基磺酸≤% 10 <10
甲基磺酸錫 電鍍助劑
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