micronit側(cè)面連接入門套件15毫米x 30毫米
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北京容圣科技有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號Sideconnect
品 牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地北京市
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更新時間:2024-08-25 07:25:11瀏覽次數(shù):83次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線micronit 3件裝薄底微反應(yīng)器帶有Fluidic Connect PRO芯片座和Teflon Connection Kit PRO的基本微流體平臺為小批量,單批次,原型制作提供了出色的工具!
一包3個噴砂H反應(yīng)器芯片(2個入口,2個出口)。
這些切屑中的通道是通過稱為噴砂的過程制成的。噴粉是通過將粉末噴到玻璃上來進行的,從而產(chǎn)生具有粗糙表面的開放通道。為了形成封閉的通道,將光滑且平坦的玻璃片粘合到該通道上。
通道的底部和側(cè)面均進行了噴砂處理,通道的頂部通過將光滑的玻璃層密封在通道上而制成。這樣,通道在頂部具有不受干擾的視圖,而從底部具有不透明的視圖。另外,即使從頂部,您也會看到通道底部和側(cè)壁的粗糙度。micronit 3件裝薄底微反應(yīng)器
產(chǎn)品代碼 | 00755 |
每包薯片數(shù)量 | 3 |
通道與頂面之間的距離 | 1100微米 |
通道與底面之間的距離 | 550微米 |
頻道位置 | 底層 |
總切屑厚度 | 1800微米 |
芯片尺寸 | 45毫米x 15毫米 |
信道寬度 | 300微米 |
通道高度 | 150微米 |
內(nèi)部容積 | 2.7微升 |
進口數(shù)量 | 2 |
網(wǎng)點數(shù)量 | 2 |
芯片頂部的進/出孔尺寸 | 1.70毫米 |
通道入口/出口孔尺寸 | 0.75毫米 |
光學(xué)性質(zhì) | 僅從芯片頂部清晰可見 |
是否提供流體滑軌? | 是 |
材料芯片 | 硼硅酸鹽玻璃 |
材料黑色墨盒 | 聚丙烯 |
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