廣測作為的測試、檢驗和分析機構(gòu)，在全國擁有配置齊全的物理與化學(xué)分析實驗室，能夠為整個IC制造產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量控制提供可靠與穩(wěn)健的測試分析解決方案。廣測半導(dǎo)體可靠度實驗室及化學(xué)痕量分析實驗室致力為您提供全面、專業(yè)的半導(dǎo)體物理測試和半導(dǎo)體化學(xué)測試。

詳細介紹

服務(wù)背景

當今的高度依賴集成電路（IC），其廣泛應(yīng)用在智能家居、機器人、、汽車及航空航天的各種設(shè)備中。其中，整個IC的產(chǎn)業(yè)鏈是由上游的芯片設(shè)計、晶圓制造、晶圓出貨測試、封裝與成品測試所構(gòu)成，從晶圓裸片到芯片產(chǎn)品，中間需要經(jīng)過數(shù)百個高度復(fù)雜的制造步驟，因此工藝中的微小差異都會導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低甚至元件失效。

半導(dǎo)體器件的良率基本取決于以下幾個層面：由于材料和環(huán)境影響造成的缺陷、人為失誤和設(shè)備故障、工藝差異與設(shè)計等。其中，工藝差異與設(shè)計，已經(jīng)面臨著巨額成本、低效開發(fā)的局面，這是每一個廠商都可能遇到的困難與挑戰(zhàn)。另一方面，對于降低產(chǎn)品缺陷與失效去提升整體產(chǎn)線的良率，生產(chǎn)商逐漸重視如何有效地控制生產(chǎn)物料與環(huán)境中的痕量污染物，例如金屬離子與顆粒物的污染，這對于晶圓良率的提升起著至關(guān)重要的作用。

服務(wù)內(nèi)容

廣測作為的測試、檢驗和分析機構(gòu)，在全國擁有配置齊全的物理與化學(xué)分析實驗室，能夠為整個IC制造產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量控制提供可靠與穩(wěn)健的測試分析解決方案。

■ 半導(dǎo)體可靠度實驗室可提供檢驗芯片可靠度、器件失效分析、供應(yīng)鏈DPA到汽車半導(dǎo)體AEC-Q等解決方案，助力客戶全面提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

■ 化學(xué)痕量分析實驗室能提供生產(chǎn)過程中使用的超純水、化學(xué)品來料檢驗到無塵室環(huán)境分析服務(wù)。

半導(dǎo)體物理&化學(xué)測試方案

廣測半導(dǎo)體可靠度實驗室及化學(xué)痕量分析實驗室致力為您提供全面、專業(yè)的半導(dǎo)體物理測試和半導(dǎo)體化學(xué)測試。

一、半導(dǎo)體物理測試方案

1. 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈質(zhì)量控制DPA

外觀檢查（光學(xué)顯微鏡）	X-ray 檢查	SAT 檢查
SEM-EDS 電子顯微鏡	IR Reflow 回流焊	Pre-Condition Test/ MSL
De-cap開封	Cross-section 截面研磨	P-lapping 分析
Dual beam FIB	WBS 綁線拉剪切力	WBP 綁線拉力

汽車半導(dǎo)體認證測試AEC-Q

測試標準：AEC-Q100（集成芯片）、AEC-Q103（MEMS）、AEC-Q101（分立半導(dǎo)體）、AEC-Q104（多晶圓及模組體）、AQG-324（功率器件）、AEC-Q102（分立光電半導(dǎo)體）、AEC-Q200（被動元器件）

封裝IC：加速環(huán)境應(yīng)力測試、加速壽命模擬試驗、封裝凹陷測試

3. 半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量管控

加速環(huán)境應(yīng)力試驗	加速壽命模擬試驗	封裝完整性測試
電性驗證測試	空腔封裝完整性測試	無損分析
破壞性分析	故障定位分析	ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up

二、半導(dǎo)體化學(xué)測試方案

1. 制程環(huán)境控制

潔凈室設(shè)計 / 建置 / 訓(xùn)練與顧問服務(wù)	潔凈室效能測試（ISO 14644）
空降分子污染（AMC）控制（SEMI F21）	超純水（UPW）檢測
壓縮干燥空氣（CDA）檢測（ISO 8573）

進料檢驗

電子級化學(xué)品檢測	一般氣體及電子級氣體
無塵用品檢測	晶圓盒 / 包裝材料潔凈度分析
硅片檢測 / 晶圓表面污染分析	材質(zhì)溶出試驗（SEMI F57）

制程設(shè)備

設(shè)備動態(tài)顆粒度測試（ISO 14644-14）	機臺與部件潔凈度 / 清洗確認
設(shè)備環(huán)境衛(wèi)生安全基準（SEMI S2）

關(guān)鍵詞：芯片光學(xué)顯微鏡電子顯微鏡