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5G光器件自動(dòng)組裝

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產(chǎn)品簡介

5G光器件自動(dòng)組裝方案具有高兼容性、高生產(chǎn)效率、高系統(tǒng)穩(wěn)定性，采用升級版視覺系統(tǒng)完成物料的精密移載、二次定位中轉(zhuǎn)、精密點(diǎn)膠/蘸膠、高精度貼片等功能

詳細(xì)介紹

5G光器件自動(dòng)組裝方案具有高兼容性、高生產(chǎn)效率、高系統(tǒng)穩(wěn)定性，采用升級版視覺系統(tǒng)完成物料的精密移載、二次定位中轉(zhuǎn)、精密點(diǎn)膠/蘸膠、高精度貼片等功能。

設(shè)備概況
功能：
完成物料的精密移栽，二次定位中轉(zhuǎn)，精密點(diǎn)膠/蘸膠，高精度貼片等功能，實(shí)現(xiàn)將細(xì)小芯片準(zhǔn)確無誤的貼到光器件底部
貼片系統(tǒng)精度±7um，CPK>1.33
設(shè)備尺寸：1400*1000*1800mm

技術(shù)特點(diǎn)

產(chǎn)品參數(shù)

關(guān)鍵詞：芯片