Leica DMi8C倒置金相顯微鏡可直觀檢測金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、涂層膜厚及氧化膜厚度、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態(tài)下的組織組成，從而判斷材質(zhì)優(yōu)劣。須進(jìn)行樣品制備工作，圖像分析系統(tǒng)由金相顯徽鏡和攝像頭、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、圖像分析軟件組成的光學(xué)成像系統(tǒng)。

詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、采用模塊化設(shè)計(jì)；
2、6孔物鏡轉(zhuǎn)盤；
3、前控制面板，6個(gè)LED燈（顯示物鏡狀態(tài)）；
4、6-fold/2-fold反襯轉(zhuǎn)盤；
5、內(nèi)置超相襯三維照明（徠卡）；
6、更加節(jié)能環(huán)保的LED照明模式（多種光源可選）；
7、0.7x宏觀物鏡（徠卡物鏡）；
8、的高分辨率暗場；
9、更好用的調(diào)焦方式；
10、手動(dòng)機(jī)型的照明管理；
11、可變反襯模式。

二、產(chǎn)品參數(shù)

型號	Leica DMi8C
主機(jī)	電源	內(nèi)置
	顯示器	6個(gè)或12個(gè)LED
對比技術(shù)	反射光	明場,UC-3D,微分,偏光,熒光
	透射光	明場,偏光相差,微分,暗場
控制	主機(jī)	集中控制
		透反切換
調(diào)焦	手動(dòng)2檔齒輪或手動(dòng)3檔齒輪帶扭矩調(diào)節(jié)及對焦限位（選項(xiàng)）
物鏡轉(zhuǎn)盤	6孔編碼轉(zhuǎn)盤 M32或6孔編碼轉(zhuǎn)盤 M25（選項(xiàng)）
反射鏡轉(zhuǎn)盤	2位編碼反射模塊轉(zhuǎn)換盤/6位編碼反射模塊轉(zhuǎn)換盤/6位非編碼反射模塊轉(zhuǎn)換盤
反射光軸	手動(dòng)(含可對中視野及孔徑光闌/手動(dòng)UC-3D照明,啟偏器或?yàn)V色片插槽)
放大轉(zhuǎn)換器	前端可操作,1.5倍或2.0倍
載物臺	固定載物臺和不同樣品插片和樣品夾,手動(dòng)三板臺及不同樣品插片,阻尼滑臺
照明	LED,鹵素?zé)?外接電源),EL6000 100瓦汞燈(外接電源)

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