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高導熱灌封膠（1.5W/M.K）

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更新時間：2024-07-04 07:27:37瀏覽次數(shù)：64次

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深圳市諾豐電子科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：71條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：黃先生（市場經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

雙組份A:B=1:1 導熱系數(shù)：1.5W/m.k 工作溫度：-40-200℃ 雙組份、耐高溫有機硅灌封膠符合歐盟ROHS、REACH指令要求

詳細介紹

產(chǎn)品介紹

諾豐1.5W/M.K高導熱灌封膠是電子組裝領域的前沿技術，可以在挑戰(zhàn)的環(huán)境條件下有效地保護電子器件，提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性。諾豐1.5W/M.K高導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

特點優(yōu)勢

1.在常溫下，A/B 膠混合后可操作時間長（可操作時間：膠料凝膠增稠前的一段時間）；在加熱條件下，可快速固化，有利于自動生產(chǎn)線上的使用。

2.具有耐高溫特性：膠料固化后，在（-40～200）℃溫度范圍內(nèi)可保持硅橡膠彈性，絕緣性能。

3.固化過程中及固化后不收縮，對電子零部件有著很好的保護功能（如：防震、抗擠壓和抗老化等保護功能）。

4.不含有對電子電器及人體有害的物質(zhì)，已獲得具有的第三方檢測機構的 ROHS、Reach 認證。

應用方式

1、打開 A、B 組份膠料，分別用冶具攪拌均勻（膠料不能一次性使用完時，盡量少調(diào)、勤調(diào)；攪拌冶具不通用、混用。）。

2、按 1:1 的重量配比將兩組份膠料倒入混合料缸，并及時且快速攪拌均勻（操作時間（4-6）分鐘為佳）。

3、將混合均勻的膠料灌注于干凈的器件內(nèi)（若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注）；環(huán)境溫度會影響膠料的固化速度（環(huán)境溫度越低，膠料的固化速度越慢，環(huán)境溫度越高，膠料的固化速度越快）。

應用領域

用于模塊電源和線路板中大功率電子元器件的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。

產(chǎn)品物性表

性能指標		參考標準	測試值
固化前	外觀	目測	白色(A)/灰色（B）流體
	A組分粘度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	6000～7500
	B組分粘度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	12000～14000
	AB混合密度（g/ml）	GB/T 13554-92	2.2±0.1g/ml
操作性能	雙組分混合比例（重量比）	使用體系實測	A ：B = 1 ：1
	混合后黏度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	9000～12000
	可操作時間（min，25℃）	使用環(huán)境實測	20
	表干時間（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	50~90
	初固時間（min，25℃）	使用環(huán)境實測	180
固化后	硬度(shore A)	GB/T 531.1-2008	40±5
	導熱系數(shù) [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	1.5±0.15
	介電強度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥18
	介電常數(shù)（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	≤4.0
	體積電阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	≥1×10¹⁴
	使用溫度范圍(℃)	使用環(huán)境實測	-40～200
	斷裂伸長率（%）	GB/T 528-2009	20
	拉伸強度（MPa）	GB/T 528-2009	1.1