碳化硅陶瓷散熱片

返回列表頁

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號

品牌

廠商性質生產商

所在地

在線詢價收藏產品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：黃先生查看聯(lián)系方式

更新時間：2024-07-04 07:16:18瀏覽次數(shù)：91次

聯(lián)系我時，請告知來自環(huán)保在線

產品分類 品牌分類

暫無信息

深圳市諾豐電子科技有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：71條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：黃先生（市場經理）

詢價 給他留言

產品簡介

材質：碳化硅導熱率：平均10w/m.k左右微孔陶瓷屬于無機材料，更符合環(huán)保微孔陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿

詳細介紹

產品介紹

碳化硅陶瓷散熱片是以SIC為主體燒結的一種特種陶瓷，根據(jù)陶瓷材料本身是具備不積蓄熱特性，諾豐科技將碳化硅陶瓷制成電子陶瓷散熱片，碳化硅陶瓷散熱片具備良好的散熱能力，較低的熱膨脹系數(shù)，其導熱系數(shù)達到10w/m-K ，微孔洞結構陶瓷片與同單位面積金屬散熱片可多出30%的孔隙率，極大的增加了與空氣接觸的散熱面積，通過與空氣對流能夠更快帶走更多的熱量。

特點優(yōu)勢

1、孔洞式結構

2、極大增加與空氣接觸的散熱面積

3、散熱效果遠超銅、鋁

4、本身絕緣

5、耐高溫

6、抗氧化

7、耐酸堿

8、耐大電流防漏電擊穿

9、無噪聲

10、防干擾，抗靜電影響

11、吸潮防塵

12、無機材料（環(huán)保）

應用領域

液晶顯示器、筆記本、M / B(主板)、功率晶體管、電源模塊、芯片集成電路MOS IGBT、網(wǎng)絡/ ADSL

產品物性表

測試項目	單位	測試值	測試標準
顏色	-	灰綠	目測
氣孔率	%	30	ASTM C373
吸水性	%	15.77	ASTM D570-98
康拉伸強度	N/mm²	5-6	DIN EN101-1992
耐彎曲強度	Kgf/cm³	47.5	CNS12701(1990)
密度	g/cm³	1.9	ASTM C373
絕緣阻抗	GΩ	18	1000VDC，1min
熱傳導系數(shù)	w/m.k	10	HOT DISK
熱擴散系數(shù)	mm²/s	2.8	HOT DISK
操作溫度	℃	＜700	-
耐電壓	KV	7	-
熱膨脹系數(shù)	10^-6	4.13	ASTM C372
比熱	MJ/m³k	2.62	HOT DISK
主要成分	-	SiC 90%