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牛津儀器CMI563手持式型孔表面銅測厚儀

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產(chǎn)品型號CMI563

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更新時間：2024-04-29 18:53:12瀏覽次數(shù)：228次

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安柏來科學儀器（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡介

牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。

詳細介紹

CMI563
表面銅厚測量儀
CMI563采用微電阻測試技術(shù)，提供了精確測試表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。
由于采用了目前市場上zui為*的測試技術(shù)，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的
測量結(jié)果產(chǎn)生影響。
創(chuàng)新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST（美國標準和技術(shù)學會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的CMI563更可享受優(yōu)質(zhì)的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。

牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。

整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀（配有保護套）、測量探頭和NIST（美國標準和技術(shù)學會）認證的校驗用標準片組成。采用微電阻技術(shù)的SRP-4探頭是牛津儀器公司的產(chǎn)品，耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。