當(dāng)前位置：上海益朗儀器有限公司>>材料制備物料及設(shè)備>>切割>>High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2024-10-04 09:02:59瀏覽次數(shù)：93次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自環(huán)保在線

暫無信息

上海益朗儀器有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：311條

所在地區(qū)：

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

EXTECHighConcentrationDiamondWaferingBlades---高密度鉆石切割碟貨號(hào)描述包裝推薦用途：金屬基復(fù)合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭

詳細(xì)介紹

EXTEC ® High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

貨號(hào)	描述	包裝
推薦用途：金屬基復(fù)合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭。
12200	3" Dia. x 0.006" Thickness x 1/2” Arbor (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm)	Each
12205	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12210	5" Dia. x 0.015" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm)	Each
12215	6" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12220	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12218	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each
推薦用途：難切割的，磁性材料和非磁性材料。
12252	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12253	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12254	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each

EXTEC ® High Concentration EP Diamond Wafering Blades---EP型高密度鉆石切割碟

貨號(hào)	描述	包裝
推薦用途：高分子材料，橡膠，軟性、黏性材料。
12222	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12224	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12226	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12228	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each