漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J 粘合劑專為芯片粘接應用和部件粘接應用而設計。應用以及部件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的作為芯片元件下的固定化合物，有助于消除由于導電粘合劑的毛細作用而造成的短路現(xiàn)象。導電粘合劑的毛細作用而造成的短路

產(chǎn)品優(yōu)勢：

電氣絕緣

設計用于精確的接合線

控制

工作壽命長

單個組件

箱式爐固化

不導電

詳細介紹

漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J粘合劑專為芯片粘接應用和部件粘接應用而設計。應用以及部件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的作為芯片元件下的固定化合物，有助于消除由于導電粘合劑的毛細作用而造成的短路現(xiàn)象。導電粘合劑的毛細作用而造成的短路

產(chǎn)品優(yōu)勢：

電氣絕緣

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漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質和性能，提高國內生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產(chǎn)品的粘結方案，解決行業(yè)內產(chǎn)品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜

關鍵詞：芯片電池新能源智能水表