測(cè)定范圍	土12mm、150°對(duì)基準(zhǔn)圓的范圍
基準(zhǔn)圓半徑	R3.5mm
回轉(zhuǎn)精度	2um以下
最小取樣間隔	10,000點(diǎn)/回轉(zhuǎn)
觸針/測(cè)定力	R30um 100mN以下
測(cè)定倍率	10~50倍

無(wú)錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗(yàn)及對(duì)檢測(cè)設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為客戶提供材料檢測(cè)分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術(shù)，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時(shí)，我們會(huì)幫助輔導(dǎo)客戶完成整個(gè)分析過(guò)程，得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務(wù)于各大專院校、研究機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè)，期望對(duì)國(guó)內(nèi)外的科研及產(chǎn)業(yè)盡一份心力。

無(wú)錫浩輝者科技在過(guò)去服務(wù)對(duì)象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測(cè)分析平臺(tái)，用以了解相關(guān)材料在實(shí)際應(yīng)用操作下的物理化學(xué)特性。包含掃描探針顯微鏡、光學(xué)顯微鏡用以進(jìn)行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進(jìn)行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進(jìn)行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學(xué)結(jié)構(gòu)物質(zhì)之比例組成，透過(guò)不同溫度之熱裂解更可進(jìn)一步了解材料內(nèi)部之相關(guān)添加物質(zhì)，并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)可進(jìn)一步推廣至逆向工程檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)。透過(guò)浩輝者科技的材料檢測(cè)分析與逆向工程分析儀器技術(shù)平臺(tái)，可得知各種材料的完整物理化學(xué)特性，并建立完整的材料認(rèn)證體系。

關(guān)鍵詞：檢測(cè)設(shè)備顯微鏡光學(xué)顯微鏡熒光分析儀質(zhì)譜儀