美國(guó)博曼BOWMAN近期推出一款BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀，該儀器是一款簡(jiǎn)易，快捷測(cè)量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針?lè)诺姐~箔表面開始測(cè)量。以LED分級(jí)指示厚度范圍。BM-C20廣泛應(yīng)用于覆銅板和PCB板廠，美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀可快速識(shí)別銅箔厚度規(guī)格。

詳細(xì)介紹

美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀，儀器特點(diǎn):

可快速、精確、非破壞性的檢測(cè)銅箔厚度；

有電量過(guò)低提示；

可測(cè)硬板、柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度；

出廠前已校準(zhǔn)，無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片；

彈性伸縮接觸式探針可避免銅箔劃傷，將探針?lè)诺姐~箔表面開始測(cè)量，儀器厚度指示燈變亮。

美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀產(chǎn)品規(guī)格：

測(cè)量面積要求：大于60*60mm;

測(cè)量時(shí)間：0.5秒；

儀器外形尺寸：63*33*105mm(寬，深，高）；

儀器重量：150g；

電池：9V堿性電池。

美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀測(cè)量范圍：

oz/ft²	1/8	1/4	3/8	1/2	1	2	3	4
μm	5	9	12	17	35	70	105	140

關(guān)鍵詞：測(cè)厚儀電池

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