美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀,手持式面銅厚測(cè)厚儀,是世界帶溫度補(bǔ)償功能的無(wú)損測(cè)厚儀,測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、體積小,眾多線路板廠商均選用該儀器測(cè)量PCB的表面銅厚。
美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀現(xiàn)貨供應(yīng)適用范圍:
測(cè)試高/低溫的PCB銅箔
在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)
蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量
美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀現(xiàn)貨供應(yīng) 特點(diǎn):
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn),無(wú)需校準(zhǔn),所配標(biāo)準(zhǔn)片僅只驗(yàn)證儀器的準(zhǔn)確性
用戶可選擇自動(dòng)、連續(xù)、手動(dòng)測(cè)量模式
SRP-T1探針可由客戶自行替換,替換后無(wú)需再校準(zhǔn)即可使用
SRP-T1探針保護(hù)罩、照明功能便于測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位
測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,可測(cè)蝕刻后的線型銅箔的厚度,線寬范圍低至204μm(8mils)
儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果
儀器使用普通AA電池供電
美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀現(xiàn)貨供應(yīng) 技術(shù)參數(shù)
顯示單位:mils,µm、oz任選
利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量,符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能
操作界面:英文、簡(jiǎn)體中文任選
厚度測(cè)量范圍: 化學(xué)銅:0.25--12.7μm(0.01--0.5mils)
電鍍銅:2.0--254μm(0.1--10mils)
測(cè)量準(zhǔn)確度:相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)片±5%
美國(guó)*牛津進(jìn)口面銅測(cè)厚儀現(xiàn)貨供應(yīng)配置:
CMI165主機(jī)
SRP-T1探頭
面銅標(biāo)準(zhǔn)片