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服務內容

● 對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，以及對BGA、線路板等內部位移的分析

● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對電纜，裝具，塑料件等內部情況進行分析

服務范圍

X-ray元器件無損檢測失效分析：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測，半導體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)。

參照標準

● GB/T19293-2003

● GB17925-2011

● GB/T 23909.1-2009等等。

測試周期

常規(guī)5-7個工作日

測試流程

服務背景

X-ray元器件無損檢測失效分析：X射線檢查技術根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X射線檢查技術和數(shù)字射線檢查技術。X射線成像技術發(fā)展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其它射線成像技術的發(fā)展奠定了堅實的基礎。傳統(tǒng)的人工視覺檢測是最不準確、重復性最差的技術，無法及時發(fā)現(xiàn)并糾正，人工視覺檢測是。所以X-ray檢測技術在SMT回流焊后檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點進行定性分析，又能及時發(fā)現(xiàn)故障并糾正。

我們的優(yōu)勢

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界專業(yè)的專家團隊及先進的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。