Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長。
其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹脂反模，使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復(fù)制。

詳細(xì)介紹

Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™

圖片

簡介

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長。

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹脂反模，使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復(fù)制。

套裝包含：

1x 底座
1x 硅樹脂模具支架
1x 開放式支架
1x 環(huán)氧樹脂模具支架
1x O型圈, 126x3
4x 壓縮彈簧
4x M5帶肩螺釘
6x M3沉頭螺釘

規(guī)格參數(shù)

功能圖解

說明：

1.底座； 2.硅樹脂模具支架； 3.開放式支架；

4.環(huán)氧樹脂模具支架； 5.O型圈； 6.壓縮彈簧；

7.M5帶肩螺釘； 8.M3沉頭螺釘； 9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作）

應(yīng)用系統(tǒng)

微流控芯片制作

關(guān)鍵詞：芯片

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Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝

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