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北京燕京電子有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號Epoxym ™
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地國外
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更新時間：2024-10-09 19:19:36瀏覽次數(shù)：129次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復制工具，復制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅固耐用，使用壽命長。
其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復制的模具上，制作一個反模；步驟二，利用制作出來的硅樹脂反模，使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復制。
Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復制工具，復制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅固耐用，使用壽命長。
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復制的模具上，制作一個反模；步驟二，利用制作出來的硅樹脂反模，使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復制。
套裝包含：
規(guī)格參數(shù)
功能圖解
說明：
1.底座； 2.硅樹脂模具支架； 3.開放式支架；
4.環(huán)氧樹脂模具支架； 5.O型圈； 6.壓縮彈簧；
7.M5帶肩螺釘； 8.M3沉頭螺釘； 9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作）
應用系統(tǒng)
微流控芯片制作
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