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TAMURA TLF-204-111A無鉛錫膏

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地上海

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更新時間：2024-06-19 08:36:06瀏覽次數：102次

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產品簡介

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111A特點：本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成連續(xù)印刷時粘度也不會產生經時變化

詳細介紹

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111A特點：

本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成

連續(xù)印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩(wěn)定性

能有效降低空洞

無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性

在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能

能有效減少對于鍍金端子焊接時的焊劑飛濺現(xiàn)象

即使針對鍍金焊盤也顯示出良好的潤濕性

芯片周邊錫珠基本不會產生






TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111A規(guī)格參數

項目

TLF-204-111A

試驗方法

合金成分

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JIS Z 3282（1999）

熔點 

216~ 220 ℃

使用DSC檢測

焊料粒徑

25~40μm

使用雷射光折射法

助焊劑含量

11.6%

JIS Z 3284(1994)

鹵素含量 

低于0.1%

JIS Z 3197(1999)

粘度 

215 Pa.s

JIS Z 3284(1994)

觸變指數

0.53

JIS Z 3284(1994)


關鍵詞：芯片

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