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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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所 在 地上海
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更新時(shí)間:2024-06-09 09:58:02瀏覽次數(shù):83次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線●TLF-204G-HFW特長(zhǎng):1.使用15μm以下的微細(xì)粉末2.印刷性出色,在0201芯片搭載模式上可以適應(yīng)
● TLF-204G-HFW特長(zhǎng): |
1. 使用15μm以下的微細(xì)粉末
2. 印刷性出色,在0201芯片搭載模式上可以適應(yīng)。
3.對(duì)微細(xì)開口徑的濕潤(rùn)性良好
4. 使用不含鹵素的助焊劑
5. 焊接后的助焊劑殘留物,可以用水基型清洗劑清洗
● TLF-204G-HFW規(guī)格: |
品名 | TLF-204-75 | 測(cè)試方法 |
合金構(gòu)成(%) | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JISZ3282(2006) |
融點(diǎn)(℃) | 216-220 | DSC測(cè)定 |
焊料粒徑(μm) | 5-15 | 激光分析 |
助焊劑含量(%) | 11.3 | JISZ3197(2012) |
鹵素含量(%) | 0.0 | JISZ3197(2012) |
粘度(Pa·s) | 190 | JISZ3284-3(2014) |
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