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全自動(dòng)4站比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)x

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更新時(shí)間：2023-02-14 13:05:09瀏覽次數(shù)：222次

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北京金埃譜科技有限公司

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詳細(xì)介紹

比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)xF-Sorb 3400是目前國(guó)內(nèi)**自動(dòng)化,智能化的比表面及孔徑測(cè)定分析儀器,由金埃譜科技與兵器系統(tǒng)合作研發(fā),秉承兵器行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求的技術(shù)宗旨,依據(jù)國(guó)際經(jīng)典平均孔徑測(cè)量理論和原理,采用國(guó)內(nèi)外通用平均孔徑測(cè)量方法,符合國(guó)際平均孔徑測(cè)量標(biāo)準(zhǔn),顯著提高產(chǎn)品穩(wěn)定性和使用壽命,測(cè)試結(jié)果更準(zhǔn)確,操作簡(jiǎn)單快捷,大大降低測(cè)試人員工作量.比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)xV-Sorb 2800P是金埃譜科技自主研發(fā)的全自動(dòng)智能化比表面積和孔徑檢測(cè)儀器,采用靜態(tài)容量法測(cè)試原理.相比國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品,多項(xiàng)**技術(shù)的采用使產(chǎn)品整體性能更加完善,測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性進(jìn)一步提高,測(cè)試過程的穩(wěn)定性更強(qiáng),達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品*水平,部分功能超越國(guó)外產(chǎn)品.

金埃譜科技是國(guó)內(nèi)*早參與比表面積標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)標(biāo)定的機(jī)構(gòu),測(cè)試結(jié)果與國(guó)外數(shù)據(jù)可比性平行性**,并獲取上海檢測(cè)證書,同時(shí)金埃譜科技也是國(guó)內(nèi)同行業(yè)中**一家注冊(cè)資本超百萬的生產(chǎn)企業(yè),讓您選購(gòu)的產(chǎn)品無后顧之憂!

全自動(dòng)比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)x性能參數(shù)

測(cè)試方法:氮吸附連續(xù)流動(dòng)法測(cè)試,BJH總孔體積,總孔面積及平均孔徑測(cè)量,平均粒徑估算,直接對(duì)比法比表面測(cè)量,BET法比表面(多點(diǎn)及單點(diǎn))測(cè)量,Langmuir比表面測(cè)量,炭黑外比表面積測(cè)量,樣品吸附常數(shù)C測(cè)定

測(cè)試功能:F-Sorb智能化測(cè)試模式,無人干預(yù)全自動(dòng)測(cè)試,消除人為操作誤差,提高測(cè)試精度

測(cè)量范圍:0.01(㎡/g)--至無上限(比表面積)；2nm-200nm孔徑

流量調(diào)節(jié):F-Sorb**功能,實(shí)現(xiàn)不同P/Po點(diǎn)流量軟件控制自動(dòng)調(diào)節(jié),無需人工手動(dòng)調(diào)節(jié)流量

定量標(biāo)定:F-Sorb型定量氣路由軟件控制,按需自動(dòng)切換脫附,無需人工手動(dòng)操控定量開關(guān),提高定量標(biāo)定精度

控制系統(tǒng):的集中的多功能控制系統(tǒng),能實(shí)現(xiàn)測(cè)試過程的自動(dòng)化及智能化,測(cè)試期間無需任何人工干預(yù),儀器自動(dòng)執(zhí)行測(cè)試

樣品數(shù)量:可同時(shí)進(jìn)行4個(gè)樣品的吸附或脫附測(cè)定

測(cè)試壓力:常壓下進(jìn)行,無需抽真空,利于快速的比表面及平均孔徑測(cè)量

測(cè)試精度:測(cè)量重復(fù)性誤差≤2%

樣品類型:粉末,顆粒,纖維及片狀材料等

測(cè)試氣體:載氣為高純He氣(99.99%),吸附質(zhì)為高純N2(99.99%)或其它(按需選擇如Ar,Kr)

管路密封:采用高真空系統(tǒng)不銹鋼管路,高密封性能,有效防止氣體分子滲透導(dǎo)致的比表面及平均孔徑測(cè)量誤差;同時(shí)不銹鋼管不存在老化問題,大大提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命

測(cè)試時(shí)間:每樣品每 P/P0點(diǎn)吸附和脫附平均時(shí)間為5分鐘(視樣品吸附特性變化),四個(gè)樣品分析平均時(shí)間20分鐘左右(同時(shí)可測(cè)四個(gè)樣品),比表面及平均孔徑結(jié)果自動(dòng)由軟件實(shí)時(shí)得出

數(shù)據(jù)采集:高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集及處理芯片,誤差小,抗力強(qiáng)

數(shù)據(jù)處理:BET單點(diǎn)及多點(diǎn)線性擬合圖,BJH孔徑分布圖及脫附等溫線圖,可根據(jù)需要選擇中英文格式結(jié)果報(bào)表.分析與數(shù)據(jù)處理可同時(shí)進(jìn)行,檢測(cè)結(jié)果實(shí)時(shí)顯示,詳細(xì)的自動(dòng)操作步驟記錄及數(shù)據(jù)隨測(cè)試結(jié)果文件保存

全自動(dòng)比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)x特點(diǎn)

A.比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)x結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1)簡(jiǎn)潔緊湊的外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),節(jié)省空間;可拆卸前面板防護(hù)罩,有效防止液氮濺灑安全隱患,同時(shí)降低環(huán)境因素對(duì)比表面及平均孔徑測(cè)量過程的影響

2)采用全不銹鋼管路系統(tǒng),提高密封性能,有效防止氣體分子滲透導(dǎo)致的比表面測(cè)量誤差;同時(shí)不銹鋼管不存在老化問題,可靠性和壽命大大提高

3)**的定量氣體峰面積標(biāo)定系統(tǒng),可高效準(zhǔn)確標(biāo)定被測(cè)比表面積樣品在不同分壓下吸附氣體量

B.比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)x控制系統(tǒng)

1)采用*的控制技術(shù),集中的多功能控制系統(tǒng),一體化電機(jī)螺桿升降系統(tǒng),比表面及平均孔徑測(cè)量過程中液氮容器升降更平穩(wěn)

2)**的電橋平衡電路,大幅提高信號(hào)電壓靈敏度,同時(shí)實(shí)現(xiàn)信號(hào)零點(diǎn)漂移自動(dòng)平衡,有利于實(shí)現(xiàn)比表面及平均孔徑測(cè)量的自動(dòng)化

3)完整的自動(dòng)化操作設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)比表面及平均孔徑測(cè)試過程智能化,無需人工干預(yù)或看守,大大降低測(cè)定人員工作量,提高工作效率

C.比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)x數(shù)據(jù)采集及處理

1)采用進(jìn)口的高精度流量傳感器,實(shí)現(xiàn)流量精確控制;高精度數(shù)據(jù)采集、信號(hào)放大及A/D轉(zhuǎn)換系統(tǒng)高度集成化,抗力強(qiáng),實(shí)時(shí)性高.有利于降低比表面及平均孔徑測(cè)量過程受環(huán)境因素的影響

2)采用超高靈敏度熱導(dǎo)檢測(cè)及平衡系統(tǒng),大大提高可檢測(cè)信號(hào)范圍,滿足平均孔徑測(cè)量的高低點(diǎn)要求

3)自主開發(fā)的Windows兼容數(shù)據(jù)處理軟件,功能完善,用戶界面靈活定制,操作簡(jiǎn)單易懂;**的比表面及平均孔徑數(shù)據(jù)處理模型，有效消除系統(tǒng)誤差，提高比表面及平均孔徑測(cè)量分析精度

4)多種理論計(jì)算模型數(shù)據(jù)分析,豐富的數(shù)據(jù)報(bào)告形式按需定制,為用戶提供的材料比表面及平均孔徑測(cè)量方案;強(qiáng)大的測(cè)試數(shù)據(jù)歸檔保存,查詢系統(tǒng),有利于用戶數(shù)據(jù)管理

D.比表面及平均孔徑測(cè)量?jī)x測(cè)試優(yōu)化

1)針對(duì)不同范圍樣品比表面測(cè)試要求,可"因地制宜"選擇合適的儀器參數(shù)設(shè)置,有利于提高比表面及平均孔徑測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確度

2)靈活的比表面測(cè)試與平均孔徑測(cè)試轉(zhuǎn)換,簡(jiǎn)化操作流程,提高比表面及平均孔徑測(cè)試效率

3)針對(duì)平均孔徑測(cè)量對(duì)高低點(diǎn)分壓下樣品吸附測(cè)定要求,采用**的流量控制方法,實(shí)現(xiàn)高低點(diǎn)氣體分壓精確控制

關(guān)鍵詞：孔徑測(cè)量?jī)x 數(shù)據(jù)采集芯片流量傳感器

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