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全自動晶圓擴晶機 BW252FA SECM/GEM 功能擴晶設備

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更新時間：2023-06-16 11:38:31瀏覽次數(shù)：268次

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產品簡介

BW252FA全自動晶圓擴晶機作業(yè)方式：步驟一：人工將貼附晶圓8吋Frame置于卡匣，放入入料倉匣；6吋空卡匣放入出料倉匣

詳細介紹

BW 252FA 全自動晶圓擴晶機

作業(yè)方式：
步驟一：人工將貼附晶圓 8 吋 Frame 置于卡匣，放入入料倉匣；6 吋空卡匣放入出料倉匣。
步驟二：手臂 A 將入料倉匣中 8 吋 Frame 取出，移載經讀取 Barcode 后，至整定模塊。
步驟三：因應產品的區(qū)別及利于撕膜，整定 CCD 將 8 吋 Frame 旋轉 45 度，并判讀晶圓平邊與中心位置，進行 X、Y、θ 對位補正。
步驟四：手臂 C 將整定完成的 8 吋 Frame 移載至擴張模塊。
步驟五：擴張模塊閉合，8 吋 Frame 向下拉伸擴張。
步驟六：CCD 檢測擴晶后晶圓外徑，若擴張不足則補正。
步驟七：擴張模塊內刀切機構上升切斷舊膜后下降復位。同時，因應產品的區(qū)別及利于撕膜，手臂 D 將貼模機構完成貼片的 6 吋新 Frame 旋轉 45 度銜接給手臂 F 移至擴張模塊。然后 CCD 檢測模塊與氣缸壓合模塊進行切換。
步驟八：壓合模塊將 6 吋新 Frame 與舊 8 吋 Frame 壓合。
步驟九：壓合模塊復位，手臂 F 將 6 吋新 Frame 與舊膜翻轉并移載至撕膜模塊。
步驟十：手臂 E 將舊 8 吋 Frame 旋轉 45 度回位，由擴