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應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校。

1.內(nèi)引線拉力測(cè)試； 2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試； 3.芯片剪切力測(cè)試；焊接元件推力測(cè)試

關(guān)鍵詞：拉力試驗(yàn)機(jī) 試驗(yàn)機(jī) 拉力測(cè)試機(jī) 推拉力計(jì) 芯片