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物化一體全程綜合水處理器

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更新時間：2024-02-20 16:28:02瀏覽次數(shù)：403次

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物化一體全程綜合水處理器物化一體全程綜合水處理器原理概述DLAP全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場發(fā)生器、電暈場發(fā)生器及排污裝置等組成

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物化一體全程綜合水處理器

物化一體全程綜合水處理器原理概述 DLAP全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場發(fā)生器、電暈場發(fā)生器及排污裝置等組成。x
物化一體全程綜合水處理器型號表

物化一體全程綜合水處理器是通過活性鐵質(zhì)濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應(yīng)場高頻電磁場四位一體的綜合過濾體，吸附在實際運行工況下各種水系統(tǒng)已形成的硬度物質(zhì)及復(fù)合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻能量轉(zhuǎn)換給被處理的介質(zhì)一水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發(fā)生扭曲變形，當水溫升高到一定程度時，處理后的水需經(jīng)過較長一段時間方能恢復(fù)到原來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機率低，同時器壁金屬離子受到抑制，對無垢系統(tǒng)具有防腐蝕作用。

此外，電磁場化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在系統(tǒng)正常運行狀態(tài)下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過濾、控制水質(zhì)的綜合功能。

物化一體全程綜合水處理器產(chǎn)品特點 DLAP全程綜合水處理器由本體，特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾網(wǎng)，高頻電磁場發(fā)生器、電暈場發(fā)生器及排污裝置組成，機電一體化設(shè)計，純物理方式處理，無需化學藥劑，阻力小，流量大。具有對水質(zhì)綜合優(yōu)化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能。

物化一體全程綜合水處理器應(yīng)該范圍：空調(diào)：冷水機組，制冷機；冷卻、冷凍循環(huán)水系統(tǒng)。供暖、供熱的熱水循環(huán)系統(tǒng)，民用、工業(yè)、餐飲、地熱水系統(tǒng)等技術(shù)參數(shù)：工作電源： 220V 50HZ 過濾精度： 10～3000um
. 腐蝕率： < 0.085毫米／年壓力損失： <0.01Mpa

物化一體全程綜合水處理器安裝使用 1、設(shè)備輪廓與旁通或構(gòu)筑物間的距離需大于500mm。 2、禁止在無水狀態(tài)下長時間開啟設(shè)備。 3、設(shè)備安裝形式應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態(tài)下檢修設(shè)備及反復(fù)沖洗復(fù)活濾體的需要。 4、全程綜合水處理器不得安裝在水泵前負壓區(qū)。