PCT加速試驗機用 途：
主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。
PCT加速試驗機特 點：
◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現性；
◆ 超長效實驗運轉時間，長時間實驗機臺運轉300小時；
◆ 干燥設計，試驗終止采真空干燥設計確保測試區(qū)(待測品)的干燥；
◆ 水位保護，透過爐內水位Sensor檢知保護；
◆ 耐壓設計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k；
◆ 二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置；
◆ 安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕；
PCT加速試驗機技術規(guī)格：
| 型號 | SEST-S250 | SEST-S350 | SEST-S450 | SEST-S550 |
| 工作室尺寸(cm) | ? 25×35 | ? 30×45 | ? 40×55 | ? 50×60 |
| 性
能 | 溫度范圍 | 105～132℃ |
| 濕度范圍 | 99%RH飽和蒸汽（不可調）// 65%RH～99%RH非飽和蒸汽（可調） |
| 溫度均勻度 | ≤2℃ |
| 濕度均勻度 | ≤±5%RH |
| 壓力范圍 | 1.2~2.89kg(含1atm) |
| 加壓時間 | 約45/Min |
| 溫度控制器 | 中文彩色觸摸屏+ PLC控制器（控制軟件自行開發(fā)） |
| 循環(huán)方式 | 強制對流循環(huán)方式 |
| 結構 | 標準壓力容器 |
| 加濕系統(tǒng) | 電熱管 |
| 加濕用水 | 蒸餾水或去離子水（自動補水） |
| 電源 | AC380V 50Hz三相四線+接地線 |
| 材料 | 外殼材料 | 冷軋鋼板靜電噴塑(SETH標準色) |
| 內壁材料 | SUS316不銹鋼板 |
| 保溫材料 | 玻璃纖維棉 |
| 電壓 | 220V～240V 50/60HZ單相 |
