非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)x昊量光電新推出用于導(dǎo)電薄膜和薄金屬層膜厚測(cè)量的非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)xEddyCusTFSeries，這款金屬膜厚測(cè)量?jī)x可以非接觸式實(shí)時(shí)測(cè)量，對(duì)導(dǎo)電薄膜的膜厚精確測(cè)量，表征已被隱藏和封裝的導(dǎo)電層，并把測(cè)量數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出

詳細(xì)介紹

非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)x

昊量光電新推出用于導(dǎo)電薄膜和薄金屬層膜厚測(cè)量的非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)xEddyCus TF Series，這款金屬膜厚測(cè)量?jī)x可以非接觸式實(shí)時(shí)測(cè)量，對(duì)導(dǎo)電薄膜的膜厚精確測(cè)量，表征已被隱藏和封裝的導(dǎo)電層，并把測(cè)量數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出。

非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)x主要測(cè)試對(duì)象：

鍍膜建筑玻璃，如LowE
顯示器，觸摸屏和平板顯示器
OLED和LED
智能玻璃
石墨烯層
光伏晶圓和電池
半導(dǎo)體晶片
金屬化層和晶圓金屬化
電池電極
導(dǎo)電涂布紙和導(dǎo)電紡織品

單點(diǎn)金屬膜厚測(cè)量?jī)xEddyCus TF lab 2020MT

單點(diǎn)金屬膜厚測(cè)量?jī)xEddyCus TF lab 2020MT可以對(duì)透明和非透明層的非接觸金屬厚度進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量是通過(guò)非接觸式渦流傳感器實(shí)現(xiàn)的。它可以實(shí)時(shí)地對(duì)已知或確切的常數(shù)電導(dǎo)率的材料的進(jìn)行厚度測(cè)量。這種非接觸測(cè)試技術(shù)能夠在較寬的厚度范圍內(nèi)進(jìn)行精確測(cè)量，從幾納米厚度開(kāi)始，一直到厚金屬板的表征。電渦流技術(shù)還能夠?qū)Ρ挥泻Σ牧细采w的金屬層進(jìn)行表征。單點(diǎn)金屬膜厚測(cè)量?jī)x也可以為非常薄的膜層以及非常厚的金屬和普通合金提供特定的材料設(shè)置。該測(cè)量方法具有的魯棒性和高重復(fù)性和高精度。此外，它不需要任何光學(xué)透明度，也不用物理接觸。

軟件和設(shè)備控制：

非常用戶友好的軟件
直觀的觸摸顯示導(dǎo)航
實(shí)時(shí)測(cè)量板材電阻和層厚
軟件輔助手動(dòng)映射選項(xiàng)
各種數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出選項(xiàng)

非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)x規(guī)格參數(shù)：

Measurement technology	Non-contact eddy current sensor
Substrates	Foil, glass, wafer, etc.
Substrate area	8 inch / 204 mm x 204 mm (open on three sides)
Max. sample thickness/ sensor gap	3 / 5 / 10 / 25 mm (defined by the thickest sample)
Metal thickness range Accuracies depend on the selected setup and the type / conductivity of the metal (e.g. copper, aluminum, silver)	Low 1 – 10 nm; 2 – 5 % accuracy Standard 10 – 1,000 nm; 1 – 3 % accuracy High 1 – 100 µm; 0.5 – 3 % accuracy
Metal thickness calibration	Direct thickness calibration / sheet resistance conversion
Device dimensions (w/h/d)	11.4" x 5.5" x 17.5" / 290 mm x 140 mm x 445 mm
Weight	10 kg
Further available features / other tool configurations	Sheet resistance measurement / conductivity / resistivity / electrical anisotropy / permeability (beta)

非接觸式金屬膜厚成像測(cè)量?jī)xEddyCus TF map 2530MT

非接觸式金屬膜厚成像測(cè)量?jī)xEddyCus TF map 2530MT是一種非接觸式厚度成像系統(tǒng)。這款金屬膜厚成像設(shè)備利用非接觸式渦流傳感器來(lái)確定任何已知電導(dǎo)率或特征電導(dǎo)率剖面，如金屬或合金材料的厚度。這種非接觸式測(cè)試技術(shù)可以在較寬的厚度范圍內(nèi)進(jìn)行精確測(cè)量，厚度范圍從幾納米到毫米。此外，它還可以應(yīng)用于非導(dǎo)電材料封裝的薄膜。該測(cè)量方法具有良好的魯棒性和較高的重復(fù)性和精度。它不受光學(xué)特性的影響，有利于各種生產(chǎn)非透明金屬薄膜的行業(yè)。這種緊湊的臺(tái)式系統(tǒng)用于制造研發(fā)和測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的快速測(cè)試或系統(tǒng)質(zhì)量保證的廣泛應(yīng)用。

軟件和設(shè)備控制：

非常用戶友好的軟件
實(shí)時(shí)映射測(cè)量
易于使用的統(tǒng)計(jì)分析選項(xiàng)
預(yù)定義的測(cè)量和產(chǎn)品配方(尺寸、音高、閾值)
直線掃描，直方圖和區(qū)域分析
黑色和彩色圖像編碼
Csv & PDF導(dǎo)出
PC匯總導(dǎo)出
用于參數(shù)轉(zhuǎn)換的材料數(shù)據(jù)庫(kù)
邊緣效應(yīng)的補(bǔ)償
數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和導(dǎo)入
導(dǎo)出數(shù)據(jù)集(如eddyva, MS Excel, Origin)

非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)x規(guī)格參數(shù)：

Measurement technology	Non-contact eddy current sensor
Substrates	Wafer, glass, foil, etc.
Max. scanning area	12 inch / 300 mm x 300 mm (larger upon request)
Edge effect correction / exclusion	2 – 10 mm (depending on size, range, setup and requirements)
Max. sample thickness / sensor gap	3 / 5 / 10 / 25 mm (defined by the thickest sample)
Metal thickness range Accuracies depend on the selected setup and the type / conductivity of the metal (e.g. copper, aluminum, silver)	Low 1 – 10 nm; 2 – 5 % accuracy Standard 10 – 1,000 nm; 1 – 3 % accuracy High 1 – 100 µm; 0.5 – 3 % accuracy
Metal thickness calibration	Direct thickness calibration / sheet resistance conversion
Sheet resistance range (optional)	0.1 mOhm/sq – 100,000 Ohm/sq (in 5 ranges)
Scanning pitch (X and Y)	1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 mm
Scanning time	8 inch / 200 mm x 200 mm in 1.5 to 15 minutes (1 – 10 mm pitch) 12 inch / 300 mm x 300 mm in 2 to 15 minutes (2.5 – 25 mm pitch)
Device dimensions (w/h/d) / weight	31.5" x 19.1" x 33.5" / 785 mm x 486 mm x 850 mm / 90 kg
Further available features / other tool configurations	Sheet resistance measurement / conductivity / resistivity / anisotropy / permeability (beta)

手持式金屬膜厚測(cè)量?jī)xEddyCus TF portable1010

手持式金屬膜厚測(cè)量?jī)xEddyCus TF portable1010一種方便和便攜的測(cè)量設(shè)備，用于生產(chǎn)或現(xiàn)場(chǎng)的大型玻璃和金屬箔的快速接觸測(cè)量，例如在制造后的快速質(zhì)量檢查或作為來(lái)料良好的檢查。手持設(shè)備允許測(cè)量甚至隱藏和封裝層。這是一個(gè)易于使用的設(shè)備，通過(guò)觸摸顯示器控制。

手工質(zhì)量控制，進(jìn)料檢驗(yàn)，出料檢驗(yàn)
導(dǎo)電材料的接觸表征
單點(diǎn)接觸測(cè)量(要求恒距離測(cè)量)
150 x 150毫米的平面表面(50 x 50毫米和100 x 100毫米可選)

Measurement technology	Eddy current sensor
Measurement mode	Realtime at constant distance / contact
Substrates	Glass, plates, foils etc.
Substrate sizes	Flat samples > 150 mm x 150 mm (6 inch x 6 inch) Curved editions are available for several applications
Measurement spot / high sensitivity zone	40 mm diameter (1.6 inch)
Power	Lithium ion battery up to 20 h
Metal thickness range (four setups available) very low: 0.001 – 0.1 Ohm/sq Type low: 0.04 – 0.1 Ohm/sq Type standard: 0.3 – 30 Ohm/sq Type high: 0.3 – 50 Ohm/sq	Range depends on material conductivity. Examples: CuAlAgTi0.17 – 17 µm0.27 – 27 µm0.16 – 15 µm5.5 – 550 µm170 – 425 nm270 – 675 nm155 – 380 nm5.5 – 13 nm0.6 – 56 nm0.9 – 90 nm0.5 – 50 nm0.018 – 1.85 µm0.4 – 56 nm0.6 – 90 nm0.3 – 50 nm0.013 – 1.85 µm
Sheet resistance measurement	Available as additional feature, 5 ranges are available between 0.001 to 100 Ohm/sq
Accuracy (for planar solid surfaces, e.g. glass)	<>
Dlay	2.8 inch colored touch screen
Device dimensions (w/h/d) @ weight	3.5" x 7" x 1.9" / 87 mm x 178 mm x 48 mm @ 340g
Interfaces	Bluetooth (optional) + data center

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