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產(chǎn)品型號(hào)AOD3700型
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時(shí)間：2023-06-11 17:06:15瀏覽次數(shù)：173次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線X射線衍射儀型號(hào)：AOD3700型一、AOD3700型X射線衍射儀（XRD）采用了一維陣列探測(cè)器，測(cè)試結(jié)果更加精確，大大縮短了測(cè)試時(shí)間。《X射線衍射儀》技術(shù)參數(shù)要求：1 X射線發(fā)生器部分 $r$：5kW；$r$：10~60kV 1kV/step；1
X射線衍射儀
型號(hào)：AOD3700型
一、AOD3700型X射線衍射儀（XRD）采用了一維陣列探測(cè)器，測(cè)試結(jié)果更加精確，大大縮短了測(cè)試時(shí)間。
《X射線衍射儀》技術(shù)參數(shù)要求：
1 X射線發(fā)生器部分
1.1額定輸出功率：5kW；
1.2管電壓：10~60kV 1kV/step；
1.3管電流：2~80mA 1mA/step；
1.4管電壓、管電流穩(wěn)定度：≤0.005%；
1.5有過壓、過流、過功率、無壓、無水、循環(huán)水超溫等保護(hù)；
1.6kV、mA升降，光閘開關(guān)由微機(jī)控制功能；
1.7 X射線管：波紋陶瓷或金屬陶瓷、Cu靶、焦點(diǎn)1×10mm2（0.4×12mm2）、功率 2.4kW。
★2 測(cè)角儀及控制部分
2.1衍射圓半徑：樣品水平θ—θ結(jié)構(gòu)，衍射圓半徑150mm~285mm（連續(xù)可調(diào)）；
2.2掃描方式：連續(xù)、步進(jìn)、透射、Omg掃描方式，θs、θd臂單動(dòng)或聯(lián)動(dòng)；
2.3采用分動(dòng)控制；采用伺服電機(jī)，光學(xué)編碼技術(shù)控制測(cè)角儀轉(zhuǎn)動(dòng)，自動(dòng)消空程、角度校正；角度定位速度：1500˚/min；
2.4測(cè)量方式：常規(guī)衍射或透射方式；
2.5測(cè)量范圍： 2θ：-30 ˚—161˚；
2.6角度轉(zhuǎn)動(dòng)范圍：θs：-15 ˚—200 ˚，θd：-105 ˚—150 ˚
2.5連續(xù)掃描速度：：0.0012—120˚/min；
2.6*小步寬角度：0.0001˚；
2.7 2θ角度重復(fù)精度：0.0001˚；
2.8 全譜圖2θ角線性精度：≤±0.01˚。
★3記錄控制單元（觸摸屏，且采用PLC控制線路）
3.1測(cè)角儀及X射線發(fā)生器自動(dòng)控制；
3.2探測(cè)器：陣列探測(cè)器；
線性計(jì)數(shù)率：1*109cps，無噪音；動(dòng)態(tài)范圍：（bit）24;
通道數(shù)：640; 通道寬：（um）50;
能量分辨率（eV）：687±5; 讀出時(shí)間(us)： 89；
能譜范圍（KeV）：4-40；冷卻模式:空氣風(fēng)冷;
2Theta覆蓋角度: >4.5度;操作使用環(huán)境:0℃到+50℃.
3.3測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)樣品si粉，采樣時(shí)間0.1秒，步寬角度0.01 ˚時(shí)，主峰28.442 ˚的半峰寬優(yōu)于0.075，且主峰分辨率≤85%。
3.4樣品測(cè)試速度是傳統(tǒng)探測(cè)器的幾十倍以上。
4 工作站部分：雙核、內(nèi)存≥4G、硬盤≥500G、獨(dú)立顯卡、≥22寸LED, A4幅面數(shù)據(jù)輸出設(shè)備。
★5 射線防護(hù)及報(bào)警裝置
5.1鉛+鉛玻璃防護(hù)，具有射線防護(hù)門禁開功能，光閘窗口與防護(hù)罩連鎖，防護(hù)罩外射線計(jì)量不大于0.1μSv/h；
5.2防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)：防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到GBZ115-2002《X射線衍射儀和熒光分析儀衛(wèi)生防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)》的要求。取得省級(jí)或以上環(huán)保部門頒發(fā)的輻射安全許可證。X射線泄漏量≤0.1μSv/h。
6衍射儀控制、數(shù)據(jù)處理軟件
6.1支持Windows7操作系統(tǒng)的控制及應(yīng)用軟件；
6.2自動(dòng)控制X射線發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓(xùn)練；
6.3控制測(cè)角儀連續(xù)或步進(jìn)掃描，同時(shí)進(jìn)行衍射數(shù)據(jù)采集；
6.4對(duì)衍射數(shù)據(jù)進(jìn)行常規(guī)處理：自動(dòng)尋峰、手動(dòng)尋峰、積分強(qiáng)度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對(duì)比。.
7應(yīng)用軟件部分：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計(jì)算、晶胞測(cè)定、二類應(yīng)力計(jì)算、衍射線條指標(biāo)化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、背景扣除、無標(biāo)樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。
8整機(jī)綜合穩(wěn)定度：≤0.3% 。
更新時(shí)間：2021/11/23 15:54:42
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