污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
武漢茂迪科技有限公司
武漢茂迪科技有限公司
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號MA100/150e Gen2
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
聯(lián)系方式：王先生查看聯(lián)系方式
更新時間：2024-04-30 08:28:47瀏覽次數(shù)：221次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線基于SUSSMicroTec的光刻機經(jīng)典設(shè)計，MA100/150eGen2提供了的工藝延展性，使客戶能夠?qū)⑿碌男酒O(shè)計快速投入市場，其光刻作業(yè)產(chǎn)量高達每小時145片
基于SUSS MicroTec的光刻機經(jīng)典設(shè)計，MA100/150e Gen2提供了的工藝延展性，使客戶能夠?qū)⑿碌男酒O(shè)計快速投入市場，其光刻作業(yè)產(chǎn)量高達每小時145片。
MA100/150e Gen2針對上至4英寸的小尺寸晶圓片進行了特別優(yōu)化設(shè)計。系統(tǒng)可以穩(wěn)定地達到優(yōu)于0.7µm的對準(zhǔn)精度（直接對準(zhǔn)）。選配的底部對準(zhǔn)功能（BSA），對準(zhǔn)精確度優(yōu)于±1.5 µm。MA100/150e的對準(zhǔn)單元針對LED制造工藝要求進行了特別調(diào)校，透明和表面粗糙的晶圓片都能獲得的對比度。
在光刻工藝中，只需對準(zhǔn)器件晶圓同側(cè)的結(jié)構(gòu)（例如再布線層、微凸點 等），用頂部對準(zhǔn)功能將掩模位置標(biāo)記對準(zhǔn)晶圓位置標(biāo)記。 根據(jù)襯底的特性，這可以用存儲的晶圓位置數(shù)據(jù)或者用兩個現(xiàn)場照片 、SUSS MicroTec 開發(fā)的DirectAlign™ 直接對準(zhǔn)技術(shù)實現(xiàn)。
我們的客戶可以從中得到以下好處
應(yīng)用微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、圓晶級封裝和三維集成的工藝，例如在接板上制造垂直通孔 (TSV)，需要與正面結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)的晶圓背面結(jié)構(gòu)。 此時常使用光學(xué)背面對準(zhǔn)。 集成攝像機系統(tǒng)采集掩模結(jié)構(gòu)和晶片背面結(jié)構(gòu)并將它們相互對準(zhǔn)。 由于晶圓在裝載掩模靶后被覆蓋，必須預(yù)先確定并存儲其位置。 這對整個對準(zhǔn)系統(tǒng)提出了特殊的要求。
我們的客戶可以從中得到以下好處
提高對準(zhǔn)精度
當(dāng)對套刻精度有較高要求時，大大提升標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的自動對準(zhǔn)功能。DirectAlign®，SüSS MicroTecs 圖像識別軟件附加功能，放棄圖片存儲系統(tǒng)中的結(jié)構(gòu)圖文件，取而代之的是訪問實況圖。結(jié)構(gòu)識別基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PatMax 且取得了優(yōu)異成績。因此，在 SUSS 掩模對準(zhǔn)器上用 Direct Align® 進行頂面對準(zhǔn)時對準(zhǔn)精度可達到 0.5 微米。
對易混淆結(jié)構(gòu)或視野受限的苛刻對準(zhǔn)過程建議使用強化對準(zhǔn)。
多層晶圓堆疊被應(yīng)用在許多構(gòu)造工藝中。 用紅外照射可以識別并對準(zhǔn)通常埋在層之間的對準(zhǔn)標(biāo)記。
紅外光還可以根據(jù)這些埋入的標(biāo)記進行對準(zhǔn)。 這需要使用能透過紅外線的材料，例如硅、III-V族半導(dǎo)體（如砷化鎵）以及臨時鍵合和鍵合分離工藝中所使用的粘著劑 通過個例研究檢查可行性。
為了盡可能擴大紅外對準(zhǔn)的使用范圍，SUSS 掩模對準(zhǔn)器可以選配強大的紅外光源和高性能攝像系統(tǒng)。
我們的客戶可以從中得到以下好處
將一個已形成結(jié)構(gòu)的掩模與圓晶對齊，然后將掩模與圓晶的距離縮得非常?。ㄒ虼擞纸小敖咏焦饪?）。 在曝光過程中，掩模結(jié)構(gòu)的影子被轉(zhuǎn)移到圓晶上。 掩模于圓晶之間距離的精度以及曝光鏡頭系統(tǒng)的質(zhì)量，一起決定了曝光結(jié)果的質(zhì)量。
該方法因為速度快，應(yīng)用靈活，從而成為微結(jié)構(gòu)生產(chǎn)成本效益的方法，它能生產(chǎn)出最小3微米的微結(jié)構(gòu)。 接觸式曝光能達到亞微米級別的分辨率。 典型的應(yīng)用范圍包括圓晶級芯片尺寸封裝、倒裝芯片封裝、凸點、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、LED和電力設(shè)備等領(lǐng)域。 這些系統(tǒng)被應(yīng)用到了大規(guī)模生產(chǎn)的以及工業(yè)研究領(lǐng)域中。
SUSS MicroTec 公司的掩模對準(zhǔn)器以陰影工藝為基礎(chǔ)。
我們的客戶可以從中得到以下好處
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
環(huán)保在線 設(shè)計制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
