當(dāng)前位置：武漢提沃克科技有限公司>>五金/焊接/輔料/返修工具>>焊接/拆焊/返修產(chǎn)品>>MBR 焊錫絲186 焊鋁焊錫線進(jìn)口焊絲激光焊錫絲

MBR 焊錫絲186 焊鋁焊錫線進(jìn)口焊絲激光焊錫絲

返回列表頁(yè)

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)多型可選

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2023-03-31 16:18:58瀏覽次數(shù)：214次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

  五金/焊接/輔料/返修工具

電子測(cè)量?jī)x器

焊接/拆焊/返修產(chǎn)品

全部產(chǎn)品列表

暫無(wú)信息

武漢提沃克科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：250條

所在地區(qū)：

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

MBRELECTRONICS低溫合金焊絲 MBRELECTRONICS低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┑暮附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑）粘合法

詳細(xì)介紹

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┑暮附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑）粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

特點(diǎn)：

無(wú)需助焊劑
耐腐蝕
焊接溫度150℃-290℃
可潤(rùn)濕玻璃＋陶瓷

可焊接母材：

鋁
陶瓷
導(dǎo)電 ITO 鍍膜玻璃
光學(xué)玻璃
硅，石英玻璃
各種玻璃
導(dǎo)熱材料
鈦
結(jié)晶，純化玻璃
燒結(jié)金屬磁性材料
鉭、錫、鈦
鋅

粘合機(jī)理：

可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合
迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材表面更加易于焊接
超聲波振動(dòng)擠出液體焊料中的氣泡，產(chǎn)生無(wú)氣泡焊接
CERASOLZER 含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對(duì)氧氣有很強(qiáng)的化學(xué)親和力。在焊接過(guò)程中，一般認(rèn)為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層。

技術(shù)參數(shù)：