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昆山科瑞特試驗(yàn)儀器有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)KRT-W
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時(shí)間:2023-08-14 15:19:49瀏覽次數(shù):190次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線昆山科瑞特試驗(yàn)儀器有限公司提供各種材料試驗(yàn)機(jī),橡膠試驗(yàn)機(jī),塑料試驗(yàn)機(jī),電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機(jī)是集數(shù)字化,智能化,自動(dòng)化為一體的試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備
昆山科瑞特試驗(yàn)儀器有限公司提供各種材料試驗(yàn)機(jī),橡膠試驗(yàn)機(jī),塑料試驗(yàn)機(jī),電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機(jī)是集數(shù)字化,智能化,自動(dòng)化為一體的試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備,瀝青防水卷材拉力機(jī)技術(shù)強(qiáng),質(zhì)量好,價(jià)格優(yōu),歡迎來電來人訂購(gòu)!
名稱:電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機(jī)
型號(hào):KRT-W20kN
一、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機(jī)概述
KRT-W系列瀝青防水卷材拉力機(jī)測(cè)試過程中采用全數(shù)字化力量、位移雙閉環(huán)控制,采用伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、滾珠絲桿傳動(dòng)、傳感器及新一代測(cè)控系統(tǒng),有效保障產(chǎn)品的測(cè)量精度及穩(wěn)定性。
本試驗(yàn)機(jī)可用于檢測(cè)金屬、非金屬材料產(chǎn)品的拉伸、抗壓縮、剝離、撕裂、抗彎曲、三點(diǎn)抗折、抗剪切、頂破等物理性能。同時(shí)可根據(jù)GB、ISO、JIS、ASTM、DIN及用戶提供的多種標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和數(shù)據(jù)處理。
本試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于金屬材料、非金屬材料、汽摩配件、橡塑產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、光伏能源、包裝材料等行業(yè)的材料檢驗(yàn)分析。測(cè)試數(shù)據(jù),性能穩(wěn)定,是各企業(yè)實(shí)驗(yàn)室、高等院校、科研單位等理想的實(shí)驗(yàn)儀器。
三、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機(jī)技術(shù)參數(shù)
1、 荷載:20KN;
2、 荷重可選:2kN/5kN/10kN/20kN;
3、 測(cè)量精度:0.5級(jí);
4、 負(fù)荷測(cè)量范圍:0.5%—FS;
5、 試驗(yàn)力示值允許誤差極限:示值的±1%以內(nèi);
6、 試驗(yàn)力示值分辨率:試驗(yàn)力的1/±500000;
7、 采樣頻率:100次/秒;
8、 變形測(cè)量范圍:0.2%—FS;
9、 變形示值誤差極限:示值的±1%以內(nèi);
10、 變形分辨力:變形的1/8000
11、 位移示值誤差極限:示值的±1%以內(nèi);
12、 位移分辨力:1.0µm
13、 位移速度調(diào)節(jié)范圍:0.001-500mm/min
14、 位移速率控制精度:設(shè)定值的±1.0%以內(nèi);
15、 有效試驗(yàn)寬度: 450mm(前后不受限)
16、 有效拉伸空間距離:1000mm(不安裝測(cè)試夾具時(shí))
17、 主機(jī)外型尺寸(長(zhǎng)×寬×高):760×465×1530(mm)
18、 使用電源:?jiǎn)蜗?20V 50Hz 1kW;
19、 機(jī)臺(tái)重量:約200kg;
四、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機(jī)配置清單
1. 電機(jī):工業(yè)級(jí)伺服電機(jī)+驅(qū)動(dòng)器
2. 絲桿:高中國(guó)臺(tái)灣TXP滾珠絲桿
3. 軟件:力學(xué)分析軟件M223
4. 夾具:標(biāo)配一副,拉伸、彎曲、剝離、撕裂等可選
5. 負(fù)荷傳感器1只2-100&FS
6. 電腦部分:聯(lián)想品牌辦公電腦(含顯示器)1臺(tái),HP彩色打印機(jī)一臺(tái)
五、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機(jī)實(shí)物展示
五、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機(jī)相關(guān)資料
WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級(jí)封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序,之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領(lǐng)域臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
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