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單點硅片測厚儀

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號FPEH0-MX30

品       牌

廠商性質其他

所  在  地

聯(lián)系方式：陳小姐查看聯(lián)系方式

更新時間：2023-01-23 08:25:38瀏覽次數(shù)：463次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：90條

所在地區(qū)：

聯(lián)系人：陳小姐

產(chǎn)品簡介

單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術為硅晶圓厚度測量設計的硅晶圓測厚儀器

詳細介紹

單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術為硅晶圓厚度測量設計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質量控制

單點硅片測厚儀規(guī)格參數(shù)
無框晶圓

Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range 精度 分辨率 功能
MX 301-8 20 - 200mm 200 - 1000µm ±0.5µm 0.1µm 厚度測量
MX 301-8-S 75 - 200mm 300 - 1800µm ±0.8µm 0.1µm 厚度測量
MX 3012 75 - 300mm 200 - 1000µm ±0.5µm 0.1µm 厚度測量
Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range 精度 分辨率 功能
MX 3014 200 , 300mm 0 - 1100µm ±0.5µm 0.1µm 厚度測量

關鍵詞：測厚儀
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