TMVP-1/TMVP-1S大屏數(shù)顯自動(dòng)(手動(dòng))轉(zhuǎn)塔顯微維氏硬度計(jì)
TMVP-1/TMVP-1S 面議污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
上海百賀儀器科技有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)HXD-1000TMC
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時(shí)間:2023-03-09 12:41:32瀏覽次數(shù):392次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線產(chǎn)品編號(hào): HXD-1000TMC 產(chǎn)品型號(hào): HXD-1000TMC 所屬類別: Bahens硬度計(jì) - 顯微維氏硬度計(jì) 所屬品牌: BAHENS-上海百賀 所屬用途: 顯微硬度 應(yīng)用領(lǐng)域: 金屬 ......
顯微維氏硬度計(jì)(帶圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔/HV、HK雙壓頭顯微硬度計(jì))HXD-1000TMC具有自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng),物鏡與壓頭切換時(shí)自動(dòng)轉(zhuǎn)塔,試樣打定點(diǎn)能精確定位,像質(zhì)清晰,能自動(dòng)測(cè)量壓痕并顯示硬度值,換算出相對(duì)應(yīng)的洛氏硬度值,能滿足滲碳零件的滲碳層深度的測(cè)量和曲線圖、高頻淬火零件的淬硬層深度的測(cè)量和曲線圖等要求。該機(jī)直觀性強(qiáng),測(cè)量方便,減少了人為誤差,提高了測(cè)量精度,避免了使用者的視覺疲勞。
顯微維氏硬度計(jì)(帶圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔/HV、HK雙壓頭顯微硬度計(jì))HXD-1000TMC技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | HXD-1000TMC | HXD-1000TMC/LCD | HXD-1000TMSC/LCD |
物鏡/壓頭切換 | 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔切換 | 物鏡/HV/HK壓頭切換自動(dòng)轉(zhuǎn)塔切換 | |
試驗(yàn)力 | 9.807,4.903,2.942,1.961,0.9807,0.4903 0.2452,0.0981N | ||
加荷方式 | 程控自動(dòng)加載,保持和卸載 | ||
保荷時(shí)間 | 5–60sec selectable | ||
硬度測(cè)量范圍 | 5HV--3000HV | ||
測(cè)量顯微鏡 | 物鏡:40x | ||
X-Y測(cè)試臺(tái) | 尺寸:100X100mm | ||
顯示器上倍率 | 約1600x | ||
最小檢測(cè)單位 | 0.025μm | ||
操作系統(tǒng) | Win2000/XP | ||
測(cè)量讀數(shù)方式 | 計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)量圖像分析,硬度軟件精確修正和梯度圖示。也可目鏡測(cè)量。輸出測(cè)量數(shù)據(jù),采集金相圖像,及硬度梯度圖,并打印和保存 | ||
試件高度 | 85mm | ||
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標(biāo)準(zhǔn)配件,附件 | 物鏡40x,10x,維氏壓頭(在機(jī)上);測(cè)量目鏡15X;標(biāo)準(zhǔn)硬度塊(700HV1 400HV0.2);薄片夾緊器;小圓柱體夾緊器;平口鉗;水平儀;鹵素?zé)襞?;電源線;保險(xiǎn)絲;輔助工具;使用說明書; | ||
選購件 | X—Y自動(dòng)步進(jìn)工作臺(tái) | ||
電源 | 220 VAC, 50/60 Hz | ||
尺寸 | 外包尺寸 54 x 50 x 64 cm (Packing size) | ||
毛重 | 80 kg |
顯微維氏硬度計(jì)的應(yīng)用
顯微維氏硬度試驗(yàn)主要用于材料研究和科學(xué)試驗(yàn)方面小負(fù)荷維氏硬度試驗(yàn)主要用于測(cè)試小型精密零件的硬度,表面硬化層硬度和有效硬化層深度,鍍層的表面硬度,薄片材料和細(xì)線材的硬度,刀刃附近的硬度,牙科材料的硬度等,由于試驗(yàn)力很小,壓痕也很小,試樣外觀和使用性能都可以不受影響。顯微維氏硬氏試驗(yàn)主要用于金屬學(xué)和金相學(xué)研究。用于測(cè)定金屬組織中各組成相的硬度,用于研究難熔化合物脆性等。顯微維氏硬度試驗(yàn)還用于極小或極薄零件的測(cè)試,零件厚度可薄至3μm。
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