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芯片產(chǎn)品壽命預(yù)估

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產(chǎn)品型號

品       牌

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更新時間:2025-06-28 08:24:19瀏覽次數(shù):19次

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商鋪產(chǎn)品:281條

所在地區(qū):上海上海

聯(lián)系人:王超 (大客戶經(jīng)理)

產(chǎn)品簡介

芯片產(chǎn)品壽命預(yù)估服務(wù)是一項基于技術(shù)和大數(shù)據(jù)分析的專業(yè)服務(wù),旨在為客戶提供精確的芯片壽命預(yù)測和性能分析。

詳細介紹

業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售至市場之后,客戶或用戶,除了市場對產(chǎn)品的滿意度之外,也會想知道萬一發(fā)生RMA事件,究竟需要備多少料因應(yīng)?這個議題不但影響到售后服務(wù)與客戶滿意度,同時也影響到備料成本。因此有效益且正確的壽命估算,將有助于買賣雙方的后勤支持服務(wù)作業(yè)。在可靠度實驗因子中,溫度、濕度、電壓、電流等,是使用的參數(shù)種類,延伸出來的壽命預(yù)估因子,也與這些參數(shù)息息相關(guān),常用的類別如下:

  • Arrhenius’ Equation,以溫度與電壓為基礎(chǔ)的方程式
  • Coffin-Manson Model,以溫度熱應(yīng)力為基礎(chǔ)的方程式
  • Hallberg-Peck Model,以溫度與濕度為基礎(chǔ)的方程式

芯片產(chǎn)品壽命預(yù)估

? 加速因子 (AF,Accelerated Factor)

加速因子(AF),透過適當?shù)募訃缹嶒灄l件,以縮短測試時間并得到等同或相近的效益,例如提高溫度,提高濕度等措施。需注意的是,加速因子設(shè)計的條件范圍,得考慮受測產(chǎn)品的材料承受水平,以避免因條件超過受測物的水平,產(chǎn)生結(jié)果失真,造成誤判,形成無效實驗。

? Arrhenius’ Equation

Arrhenius方程式這是反應(yīng)動力學(xué)中最重要的方程式,也是物化學(xué)說中的一項重要定律。Arrhenius方程式普遍被應(yīng)用在各項電子產(chǎn)品的壽命預(yù)估上,其原理是基于物質(zhì)在越高的溫度下,物質(zhì)本身的碰撞反應(yīng)增加,且反應(yīng)速度是與材料的活化能以及溫度差產(chǎn)生的指數(shù)方式估算,進而估算出加速因子值。

下列方程式為AEC-Q100中所建議之計算公式:

 

? Coffin-Manson Model

Coffin-Manson Model是以溫度循環(huán)的熱應(yīng)力為壽命計算基礎(chǔ)。由于產(chǎn)品的使用歷程所產(chǎn)生的冷熱現(xiàn)象,與溫度循環(huán)的實驗?zāi)J较嗨?,因此對于模塊產(chǎn)品,尤其有焊接組裝的產(chǎn)品更適用此計算模式,是結(jié)構(gòu)應(yīng)力上非常重要的試驗方式。

下列方程式為AEC-Q100中所建議之計算公式:

? Hallberg-Peck Model

在一般的環(huán)境中,溫度與濕度是共同存在的。許多電子產(chǎn)品在溫濕度環(huán)境下容易發(fā)生腐蝕與游離的問題,在電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展方向上,電路不斷縮小,在相同的電壓差使用下,使得金屬離子遷移的問題更容易發(fā)生。

? FIT (Failure In Time)與MTTF (Mean Time To Failure)

FIT是失效率長用指標。其定義是指10產(chǎn)品-小時下(例如一千個零件運轉(zhuǎn)百萬小時,一萬個零件運轉(zhuǎn)十萬個小時……等) 所發(fā)生的失效次數(shù),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中被普遍使用來作為壽命質(zhì)量參考。與FIT相關(guān)的MTTF,平均失效壽命,是FIT的倒數(shù)關(guān)系,可用來預(yù)估出貨后特定區(qū)間中的失效率,預(yù)估出貨后的備貨準備工作。

服務(wù)優(yōu)勢

服務(wù)流程

關(guān)鍵詞:芯片

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