LEICA EM TXP 精研一體機(jī)為微尺度制樣而生，對(duì)毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來(lái)自：目標(biāo)太小，不容易觀察，精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難，研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間，微小目標(biāo)極易丟失，樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋。這些問題，只要一臺(tái)LEICA EM TXP 精研一體機(jī)統(tǒng)統(tǒng)都能解決。
LEICA EM TXP 精研一體機(jī)標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測(cè)。 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對(duì)較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測(cè)量距離。
LEICA EM TXP 精研一體機(jī)是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了LEICA EM TXP 精研一體機(jī)，這些工作就可輕松完成。在 LEICA EM TXP 精研一體機(jī) 之前，針對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割，研磨或拋光等通常是一項(xiàng)耗時(shí)耗力，很困難的工作，因?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用LEICA EM TXP 精研一體機(jī)，此類樣品都可被輕易處理完成。另外，借助其多功能的特點(diǎn)，LEICA EM TXP 精研一體機(jī) 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。
與觀察體系合為一體，在顯微鏡下觀察整個(gè)樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵?，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測(cè)量。LEICA EM TXP 精研一體機(jī)還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得視覺觀察效果。
